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隨著人工智慧（AI）科技強勢崛起，半導體產業正迎來前所未有的轉型與挑戰。京元電子總經理張高薰在SEMICON Taiwan 2026 國際半導體展的展前記者會上演講時表示，測試產業正處於關鍵轉折點，業界必須深思測試的角色是否將從供應鏈的一部分（part of supply chain），轉變為製程的一部分（part of process），以帶動台灣測試產業的發展。
張高薰回顧，台灣半導體早期發展以消費性產品為主，當時晶片價值低（如不足 1 美元），測試在製造流程中常被視為可有可無，或是偏向服務業的製造服務。在早期甚至存在「不退不換、多加 3%（下單 100K 給 103K）」的銷售模式。然而，智慧型手機、個人電腦及汽車等傳統消費性產品，其銷量與全球人口高度相關，在疫情後皆已觸及出貨天花板，難以再突破峰值。
相較之下，AI 的本質截然不同，它更像是不可或缺的「基礎能源設施」。如同愛迪生與特斯拉發明電能後，電力已完全融入大眾日常，讓人「不知不覺中大量使用」，AI 未來也將朝此方向發展，這對半導體測試帶來全新的思考。張高薰強調，AI 產品正加速推動先進製程與先進封裝技術的演進，但伴隨而來的是「失效風險已高到無法負擔」。過往僅有車載、航太等高規晶片會要求近乎「零容忍」的極低失效率，但如今在 AI 高價值晶片的趨勢下，業界對品質表現與失效風險的容忍度也面臨同樣嚴苛的標準。
另外，目前 AI 產品的開發往往快於技術成熟度，產業猶如在「穿著衣服改衣服」的狀態下前行。在這種高速變動、邊做邊改的製程中，測試結果的即時回饋與資訊整合顯得極為關鍵。張高薰回溯半導體分工歷史，在過往整合元件製造廠（IDM）時代，設計、晶圓製造、封裝與測試皆在同一屋簷下，資訊整合度極高。但自 1999 年產業出現分水嶺，如聯電決定專注晶圓專工、並將設計部門分拆獨立後，原本在 IDM 中扮演良率與資訊整合關鍵的產品工程（Product Engineering）被切分開來。
如今，雖然晶圓代工廠、設計公司、封裝廠與測試廠各自設有產品工程單位，但彼此間的資訊整合度、時效性與深入程度仍有不足。面對當前的速度與環境挑戰，張高薰建議，未來的測試端必須擴大整合範疇，串聯起設備、配件、測試與客戶產品，在上下游及客戶之間發展出全新的工作模式，往更貼近產品的方向靠攏，方能有效因應 AI 時代的快速變遷。
(首圖來源：科技新報攝)
