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隨著人工智慧（AI）浪潮席捲全球，量測與檢測技術正迎來前所未有的黃金時代。致茂電子執行長兼總經理曾一士指出，全球量測與檢測產業的營收斜率在近年顯著攀升，這絕非短期的投資波動，而是產業正式邁入全新紀元的寫照。
曾一士在SEMICON Taiwan 2026 國際半導體展的展前記者會上演講時表示，AI產品的整合度與複雜度極高，涵蓋先進製程、先進封裝、高頻寬記憶體（HBM）、光學元件及高功率晶片。在如此複雜的系統中，即使是極便宜的微小零組件出現瑕疵，也會嚴重衝擊整體系統的價值與效能。因此，AI產業對系統良率、可靠度與穩定性的要求已逼近「零容忍（Zero Defect）」的嚴苛標準。
他強調，量測檢測已從過去「輔助提升良率的經濟工具」，轉變為無法妥協的「剛性需求」。若產品在測試良率上無法讓客戶安心，根本不會被市場採用，這使量測檢測與商業價值的連結比以往更加緊密。另外，AI產業競爭極其劇烈，企業拼的不仅是技術，更是「速度」與「定義下一代架構的話語權」，這使產品開發流程產生巨大變革，也就是產品規劃已走在成熟技術之前的情況下，大廠會先定義下一代產品的效能、功率與系統規模，隨後才回過頭要求供應鏈解決材料、製程、散熱與封裝等瓶頸。
在這種「產品先行、技術隨後」的模式中，技術瓶頸都在產品定義後才發生，量測檢測便成為研發階段唯一的關鍵回饋機制（Feedback Loop）。如果無法量測出關鍵參數，技術就完全失去改善與實現的機會。因此，AI時代不只製程技術依賴量測，連產品技術也必須完全依賴量測技術才能落實。
曾一士指出，台灣已奠定世界級半導體製造中心的地位，下一步應從「製造中心」升級為「製程技術與創新中心」，而高階量測檢測技術正是轉型的關鍵關鍵。對此，他向政府提出三項具體建議，首先是鼓勵學界投入基礎量測研究。因為高階量測需要物理、數學、資料分析與材料等基礎科學支持，政府應引導並鼓勵學界往高階量測方向投入研發。
其次為規劃以「高階量測」為主題的獨立科技計畫。過去測試項目常被視為附屬項目，經費與範疇受限，難以觸及底層基礎研究。政府應開闢獨立的高階量測研發計畫，才能實現高階技術的真正突破。最後是建立場域驗證的支持機制。要達到「零缺陷」的完美良率，需要海量樣本與實際生產場域的數據驗證，其投入成本巨大。希望政府透過政策，促進製造、產品、設備及測試服務公司攜手合作，在台灣落地完成場域驗證。
曾一士最後以三句話總結，表示在AI時代，產品規劃已領先於技術成熟、量測與驗證是連接技術與產品最關鍵的橋樑、台灣若要邁向製程技術與創新中心，必須將量測科技提升為國家的核心能力。
(首圖來源：科技新報攝)
