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隨著全球半導體技術快速更迭，半導體材料產業正迎來一場深刻的典範轉移。SEMI半導體材料聯盟共同主席暨環球晶圓董事長徐秀蘭在 SEMI 半導體材料聯盟成立大會中指出，過去數十年來半導體發展主要圍繞在「矽（Si）」與「純度（purity）」兩大核心，並依循摩爾定律持續追求製程微縮，看製程能縮小到什麼程度。
然而，在過去兩三年來，整個產業已發生了巨大的改變。未來半導體的發展不再單靠製程微縮，除了微縮能力外，先進封裝的角色也日益吃重，且材料的應用與選擇變得極為豐富精彩，這可能是從業者一輩子難得一遇的轉型契機。
徐秀蘭分析，材料是一門非常特殊的領域，最難以單打獨鬥。在傳統合作模式下，材料業者往往被動等待客戶製程開發完成，才詢問材料需求，但現在的技術進程已無法容許這種滯後。她提出，最理想的合作模式是材料業者、晶圓代工客戶與設備業者，在最初期就必須設定目標、同步起程，並在終點匯合。
徐秀蘭指出，即便客戶不一定能直接開出具體的化學成分組合，但只要給予效能指標，負責材料的人就能展開研發。此時，若合作夥伴都在在地，擁有相同的語言與時區，便能立刻開展高效率討論，針對設備與化學品所需的各項條件定好目標、同時到達，進而推出創新的技術產品。
徐秀蘭進一步分享，台灣其實藏有非常多半導體材料的「隱形冠軍」。這些公司規模或許不是特別龐大、年營收不一定達到數百億或數千億元，但各自擁有獨特的「獨門武功」，在特定的利基領域中扮演不可或缺的王牌。然而，這些隱形冠軍往往因規模較小而不易被看見。因此期許，台灣的材料業者不僅要被國際看見，更要彼此看見，尋求合併、合資（JV）或各種深度合作，將多個優秀的夥伴凝聚在一起，形成更具規模與實力的企業。如此一來，當頂尖的國際合作夥伴來到台灣尋求在地供應商時，台灣材料業者就能順理成章成為其首選的在地夥伴。
面對未來數十年更加精彩的半導體材料變革、包括關鍵材料面臨全球短缺，以及化學品從液態、氣態甚至未來進入其他新型態等巨大的多樣化變化，徐秀蘭勉勵從業者積極善用SEMI等國際平台與世界接軌，擴大國際分工，讓自己跑得更快、走得更遠。尤其是期許未來許多新應用領域的新材料，能夠在台灣先被定義，然後在台灣被試用通過，進而匯集全球半導體產業的量能，讓台灣對全球半導體材料做出更顯著的貢獻。她自信地強調，我相信我們能做到！
(首圖來源：科技新報攝)
