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隨著AI浪潮引爆全球半導體商機，封測龍頭日月光投控（ASE）積極呼籲強化在地供應鏈韌性。日月光副總經理黃義從在在 SEMI 半導體材料聯盟成立大會中指出，AI不僅帶來前所未有的產業榮景，也對供應鏈彈性提出極大挑戰。他期盼透過產業界緊密合作，在台灣築起一座防禦高牆，讓全球在未來20年內持續依賴台灣。
黃義從表示，日月光在半導體產業鏈中扮演最後封裝出貨的角色，任何供應商的材料品質或良率只要出現微小瑕疵，最終產品便無法順利出貨，因此他常戲稱自己是供應鏈中的「受害者」。因此過去十年間，採購人員往往需要飛往全球各地奔走、甚至「跪求」供應商確保料源。
他也細數過去幾年親身經歷的供應鏈斷鏈危機，從2020年初爆發新冠疫情後的武漢封城、長榮貨輪卡在蘇伊士運河導致貨物受阻，到烏俄衝突波及關鍵氣體供應，以及高達90%的關鍵氣體來源高度仰賴卡達等突發狀況，無一不彰顯全球供應鏈的脆弱。因此，面對無法預測的世界戰亂與天災，供應鏈必須具備強大韌性。
黃義從指出，以台灣最常面臨的地震為例，近期一個月內若多處發生規模7以上的地震，日月光系統便會立刻進行模擬，在24小時內全面檢視供應鏈受災狀況，並於一天之內確認替代方案。他強調，雖然天災難以預測，但透過將供應鏈在地化，能極大提升應變彈性，確立台灣無可取代的關鍵地位。
半導體產業在歷經兩年的庫存調整後，原本面臨產能過剩的隱憂，卻在AI大潮下迎來強勁復甦。黃義從透露，過去三年所建置的產能，在AI爆發後短短一年內便被秒殺用盡，甚至連未來的規劃產能也已被客戶預定一空，這使得AI晶片的封裝價值與過往的電腦或手機晶片相比有天壤之別。目前一顆尺寸達 100mm x 100mm 的先進封裝晶片，以面積與技術含量計算，其價值是過去小型封裝的數千倍，單顆價值高達數十萬美元。
然而，高價值伴隨著極高的技術難度，封裝必須在散熱（Thermal）、電性（Electricity）與應力（Stress）上達到完美成功，否則一旦報廢，損失極其慘重。這也使得全球客戶對台灣封測實力的依賴程度更勝以往。所以，黃義從強調，目前半導體供應鏈利潤豐厚，上半年許多供應商的毛利率表現亮眼。他呼籲，廠商在獲利之餘，應提撥資金共同投資、鞏固台灣在地的供應鏈。
針對資源或產能有限的中小型廠商，黃義從建議可以找尋志同道合、頻率相近的合作夥伴（partner）共同分享空間與資源，以打群架的合作模式加速產品開發速度，快速滿足市場需求。黃義從最後指出，採購的最大價值絕非僅是計較省下幾個百分點的成本，而在提早發現供應鏈風險，並提早扶植與培養願意共同奮鬥的在地供應夥伴。他期許透過指標性供應鏈夥伴的轉型與積極參與，台灣能共同建立一個開放且具高度韌性的在地半導體生態系，優化未來的成本結構，為台灣下一代築起一座20年不可動搖的產業高牆。
(首圖來源：科技新報攝)
