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半導體測試介面大廠穎崴科技營運展望亮眼，大和證券在最新發布的研究報告指出，受惠於高雄仁武一期新廠產能開出優於預期，大幅上調穎崴 2026 年第三季營收預估。雖然因探針卡比重拉升及新廠折舊使短期毛利率看法較保守，但鑑於 AI 與高算力（HPC）測試需求強勁，大和重申對穎崴的買進（Buy）投資評等，維持每股 10,000 元目標價。
大和證券報告指出，穎崴仁武一期擴產執行力超越預期，帶動 2026 年第三季單季營收預估上修 9.3% 至新台幣 50.12 億元，年增高達 177.8%。展望第四季，預估營收將季持平，金額約 50.54 億元，主要受季節性因素。現有產能接近滿載，下一波新產能預計於 2027 年上半年開出，以及配合客戶時程使部分營收延後認列所致。
獲利能力方面，大和將 3Q26 毛利率預估下修 1.8 個百分點，至 39.4%，並同步微幅下調 2026 年與 2027 年全年毛利率 1.2 與 1.7 個百分點。毛利率調整主因係毛利率較低的探針卡（probe card）營收比重拉高，加上新廠設備折舊遞增所稀釋。
市場擔憂穎崴探針卡訂單流失的部分，大和分析，整體潛在市場（TAM）擴大吸引競爭者屬正常現象，競爭核心在於廠商能否規模化擴產以滿足客戶需求。穎崴於最大客戶的探針卡市占率並無下滑跡象，且與 Technoprobe 的 MEMS 探針卡供應協議持續推進，技術競爭力無虞。
核心測試座（Socket）業務方面，穎崴 2026 年產能已實現同期相比翻倍。2027 上半年估彈簧針（pogo-pin）月產能提升至 1,400 萬顆，2027 年底進一步升至 1,600 萬至 1,800 萬顆。管理層長期目標係將彈簧針自製率提高至 50%~60%，以提高垂直整合度支撐長期毛利率成長。
財務預測方面，大和預估穎崴將迎來高速成長期。2026 年預估營收 165.69 億元（年增 111%），淨利 34.23 億元（年增 105%），每股盈餘（EPS）達 95.01 元。2027 年預估營收 303.67 億元（年增 83%），淨利 70.64 億元（年增 106%），EPS 達 195.41 元。到 2028 年，預估營收 528.30 億元（年增 74%），淨利 133.77 億元（年增 89%），EPS 攀升至 370.05 元。
(首圖來源：穎崴提供)
