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費半暴衝帶動夜盤勇破48K,AI與先進封裝成攻堅雙箭頭


2026-09-23


費半暴衝帶動夜盤勇破 48K,AI 與先進封裝成攻堅雙箭頭

台股 21 日在三大法人同向大舉合買 478 億元帶動下,加權指數狂飆 538 點(+1.14%)收在 47,718 點,資金極度集中於電子權值股。隔夜國際金融市場迎來強烈多頭風暴,受川習會中美貿易談判重大進展與超微(AMD)狂飆 10% 帶動,費城半導體指數單日暴衝 4.29%,那斯達克指數創下歷史新高,台積電 ADR 上揚 1.02%,台指期夜盤更是強勢狂飆 728 點一舉衝破 48,000 點大關。今日台股開盤多頭氣勢極度強勁,預估跳空高開,全力挑戰 2026 年盤中歷史新高。

隔夜美股四大指數呈現強烈爆發走勢,那斯達克指數大漲 2.26% 創歷史新高,標普 500 上揚 1.49%,費城半導體指數(SOX)更是在 AMD 飆漲 10% 市值破兆美元領漲下狂飆 4.29%。中美貿易談判傳出重大突破顯著提振市場風險偏好,配合美國 10 年期公債殖利率回落至 4.96%,美元指數微升至 100.42,半導體與科技股估值壓力大為紓解。台積電 ADR 勁揚 1.02% 收在 434.67 美元,台指期夜盤狂飆 728 點站上四萬八大關,為今日台股 AI 供應鏈與半導體封測族群開盤奠定了極度偏多的堅實基底。

盤面資金輪動現況

昨日三大法人同步大舉加碼,其中外資與自營商分別買超 204.8 億元與 227.3 億元,資金高度聚焦於 ASIC、先進封裝、ABF 載板及光電四大主題。矽智財與 ASIC 領域由權值龍頭聯發科領軍,獲外資爆買逾 156 億元與投信加碼 15 億元衝上歷史天價,預估 2026 年 ASIC 營收比重將跨越兩成,並帶動創意、世芯-KY 與智原同步放量跟漲;先進封裝端受惠台積電高雄白埔先進封裝聚落正式動土,預期 2027 年將帶來龐大 CoWoS 增量產能,日月光投控獲外資買超 33 億元,南茂強攻漲停重返百元,京元電子亦獲投信卡位 13 億元;ABF 載板受惠供需缺口一路擴大至 2027 年,欣興強彈逾 5% 重回千元大關,獲外資評估切入美系 CPU 大廠與先進封裝供應鏈;電子光電族群則在面板報價回升與友達傳出與英特爾研究 Micro LED 結合矽光子 CPO 方案激勵下,友達獲外資大買逾 77 億元強攻漲停。

盤中實戰觀測重點

受台指期夜盤飆升 728 點帶動,加權指數今日開盤將直接挑戰 48,000 點大關,盤中首要觀察能否放量站穩 48K 並衝刺 2026 年盤中歷史新高,下檔防守線升至 47,500 點整數關卡,守穩即屬強勢整理。實戰操作上,首先關注中美貿易談判川習會的實質細節釋出,關稅受惠族群如貿聯-KY 與台達電盤中反應值得留意;其次,密切追蹤創天價的聯發科與重返千元的欣興能否量縮守穩並引領族群續強;最後,觀察近期遭外資提款的記憶體族群(力積電、華邦電)在大盤暴漲下能否止跌跟上,以及仲琦、建漢等低軌衛星漲停個股開盤後的追價風險。

(首圖來源:Unsplash)



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