☰
上銀今年參與「2026 台北國際自動化工業大展」，董事長卓文恒表示，目前交期已拉長至 6 個月，預計產能滿載至明年第一季，機器人占比已達 12%，其中滾柱螺桿產能較年初成長 20%、線性滑軌成長 10~15%，整體下半年營運較上半年好，預估今年有望呈現雙位數成長。
上銀科技（HIWIN）與大銀微系統（HIWIN MIKROSYSTEM）今年全面展現人形機器人、智慧製造、半導體設備及精密運動控制領域的技術成果與整合能力，並以「驅動實體 AI 時代」為核心主題，整合滾珠螺桿、行星式滾柱螺桿、諧波減速機、馬達、驅動器及控制系統。
卓文恒表示，目前訂單持續累積中，交期已拉長至 6 個月，產線仍處於全面加班狀態，預估滿載到明年第一季，並預計增加 200 名員工因應產能，但沒有調漲價格的計畫，其中滾柱螺桿產能較年初成長 20%、線性滑軌成長 10~15%。
卓文恒指出，早期曾與 Boston Dynamics 發展相關技術，目前主要供應給台灣與中國的自主品牌廠商，終端應用涵蓋消防、軍工與救護等領域，而行星式滾柱螺桿的技術負重能力為傳統螺桿的 2~3 倍，目前已具備量產能力，未來將擴大應用於人形機器人的下肢關節模組。
卓文恒分享，新一代物流機器人方面，上銀正在研發八軸物流機器人，預計今年 11 月推出新版機器人，並將在年底或明年初進入小批量生產階段，至於機電整合策略，主要針對電子與傳統產業客戶，專案部門會先運用單軸機器人或微小型滾珠螺桿協助客戶進行產線自動化改裝。
卓文恒說明，矽光子 (CPO) 與半導體應用，主要運用微小型滾珠螺桿與單軸機器人，投入 CPO 相關的高精度光偶合與光學對位製程設備，目前已與約 4 家光學及設備廠接觸，並處於小量送樣與測試階段，預估最快要等到明年才會有較顯著的訂單貢獻。
卓文恒補充，上銀與大銀微系統共同展示HIWIN在半導體面板級封裝（PLP）整合方案，以及共同封裝光學（CPO）相關精密運動控制技術的布局，涵蓋 EFEM 設備前端模組、Wafer Robot 晶圓機器人、Wafer Aligner 晶圓校正系統、PLP 面板級 Load Port 及奈米級定位平台等。
卓文恒強調，上銀同步展示高精度雲台系統、RCH-150 精密分度定位系統、微小型線性滑軌及 大型中空諧波減速機等高階產品，相關技術可廣泛應用於衛星通訊、光學量測、目標追蹤、醫療設備、精密加工、國防產業等，展現上銀在精密運動控制與高階應用領域的技術實力。
全球市場布局方面，卓文恒指出，亞洲與美國市場表現相對穩健且持續成長，以中國市場來說，新能源車相關設備的自動化需求有顯著的增長趨勢，帶動相關 AI 加工設備與散熱模組製造設備的需求，展現從關鍵零組件、致動模組到系統解決方案的整合實力，驅動 Physical AI 產業化落地。
（首圖來源：科技新報）
