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IC設計龍頭聯發科公布2026年9月合併營收為新台幣553.99億元，較8月份減少13.69%、較2025年同期增加1.97%。合計，第3季合併營收達1,680.57億元，較第二季增加10.43%、較2025年同期也增加18.27%，創單季歷史新高，更遠超出原先設定的1,522億至1,598億元財測區間。累計，2026 年前三季合併營收達4,693.91億元，年增5.3%。
面對今年全球智慧型手機出貨量預估年減約15%的挑戰，聯發科日前法說會上表示，觀察到客戶主要聚焦於提供差異化體驗的旗艦機種與價格敏感的入門機種。為強化產品競爭力，聯發科首次同步推出兩款旗艦晶片，採用台積電2奈米製程的進階版旗艦AI行動晶片天璣9600 Pro，以及採用台積電3奈米製程的標準版天璣9600M，首批搭載機種近期將陸續上市。
除了手機晶片外，雲端運算與特殊應用IC（ASIC）已成為聯發科的核心成長動力]。聯發科與美系大型雲端服務商（CSP）緊密合作，首款資料中心AI加速器ASIC預計於2026年第4季正式量產，預期2026年資料中心業務營收將可突破20億美元。
展望未來，聯發科預估資料中心業務將於2027年加速成長，鎖定可服務市場規模（SAM）達800億美元的龐大商機，並已將市占率目標提升至15%至20%。此外，具備更高運算效能且優化整體擁有成本的第二款AI加速器ASIC開發進度順利，正朝向2028年量產目標推進。
(首圖來源：科技新報攝)
