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美國半導體晶圓代工廠格羅方德（GlobalFoundries）於2026年10月8日宣布，已與台積電達成一項多年的製造合作協議，格羅方德將為台積電的CoWoS先進封裝生態系統提供矽中介層製造服務，並在其位於紐約州馬爾他（Malta）的廠區擴增晶圓製造產能，以因應AI與高效能運算（HPC）系統持續成長的需求。
這項合作協議的初始合約期限為五年，總金額高達20 億美元。該協議不僅建立了雙方在先進封裝供應鏈上的合作，亦提供了一個長期的合作架構，未來可隨著客戶需求的成長進一步擴充產能。
透過本次合作，格羅方德將預計擴建其馬爾他廠區，建立美國本土首個先進封裝矽中介層的供應來源。該製造服務支援包含嵌入式深溝槽電容器元件在內的先進封裝技術。額外新增的產能將為跨多代產品的先進封裝解決方案提供更大的製造規模與交付彈性。而在產能規劃與導入進度方面，格羅方德預計馬爾他廠區的量產提升（volume production ramping）將於 2028 年上半年開始。
格羅方德 CMOS 業務資深副總裁 Ed Kaste 表示，先進封裝對於提供次世代 AI 系統所需的運算效能、能源效率與規模化能力變得日益關鍵。他強調，藉由格羅方德在美國本土受信任的製造足跡提供生產服務，能為客戶打造安全且具擴充性的先進封裝關鍵元件來源，進而協助客戶加速創新，並進一步強化半導體供應鏈的安全與韌性。
(首圖來源：官網)
