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根據韓國媒體報導，三星已與各大科技廠商簽訂五年長約，鎖定 2027 年預計記憶體總產能的近八成，全力確保人工智慧（AI）基礎設施的組件供應。簽署合約的產品涵蓋高頻寬記憶體（HBM）、傳統 DRAM 及其他用於 AI 基礎設施的記憶體產品。主要客戶包括輝達（NVIDIA）、Google 及微軟（Microsoft）等科技大廠。
報導指出，該動作讓大型雲端與加速器客戶得以掌握明確的供貨能見度，但同時也限制了三星能投入短期現貨與常規合約市場的產能。三星在第二季法說會上也證實，幾乎所有核心客戶皆強烈要求簽署長約，並坦言難以滿足所有需求。
這股簽訂長約的趨勢並非三星獨有，其他包括SK海力士（SK hynix）與美光（Micron）亦與大型客戶達成重大長期協議。由於HBM的生產涉及先進封裝技術、嚴格的熱學與電氣認證，且需與加速器製造商密切配合，導致產能持續受限。不過，報導補充說明，這並不代表每項單一記憶體產品都有八成產能被鎖定，實際配額仍取決於晶圓、封裝、密度、良率及認證進度。
報導還強調，此趨勢對整體PC硬體市場產生連帶影響。當製造商將產能、封裝資源與資本支出優先分配給HBM與伺服器記憶體時，消費級DDR5模組、顯示卡記憶體及用戶端SSD的供應可能轉趨緊張，價格亦較難出現降幅。而相較於AI買家願意提早數年談判並支付溢價，PC品牌廠因採購時程較短，較難承受組件價格突然上漲。儘管一般DDR5記憶體不至於立即缺貨，但高容量套件、高速認證模組及筆電SO-DIMM可能受較大影響。
市場未來的關鍵指標，在於三星、SK海力士與美光能否快速擴展產能以平衡AI與傳統市場需求。然而，新產能建設需要較長的準備時間，且HBM產品的驗證速度遠慢於轉換一般標準記憶體產線。因此，後續的發展還要持續觀察。
(首圖來源：三星)
