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耀登科技今日正式啟用位於桃園八德的「全球總部暨研發中心」，董事長張玉斌表示，新總部啟用先進通訊實驗室，並建置涵蓋 6 至 42 GHz 的 OTA 驗證平台，支援衛星通訊與毫米波產品研發，未來昆山、芎林與越南廠各自具研發驗證、試製量產與海外交付量能。
張玉斌表示，因應次世代通訊與非地面網路（NTN）技術快速演進，耀登的營運版圖已由天線元件，拓展至涵蓋高頻模組、OTA 測試驗證、衛星終端（UT）及系統整合的「系統級解決方案」，新總部預計可容納約 450 名營運與研發人員，並已取得 LEED 及 EEWH 雙黃金級綠建築認證。
張玉斌指出，新總部將整合研發與驗證資源，支援研發量能擴增與跨團隊協作，進一步提升承接國際大廠專案的技術競爭力，並啟用先進通訊實驗室，建置涵蓋 6 至 42 GHz 的 OTA 驗證平台，支援衛星通訊與毫米波產品研發。
張玉斌分享，平台採用 CATR 縮距場技術，並設有一公尺見方量測靜區，可支援較大型天線及整合型設備以整機狀態量測，驗證整體產品的天線性能，不僅測試單一元件，這項布局將關鍵量測能力納入自有研發流程，強化耀登由天線、射頻模組延伸至衛星終端的產品整合能力。
張玉斌說明，耀登透過內部 OTA 驗證，設計、量測與調校得以更早並行，有助及早發現問題、減少外部送測與排程等待，提升產品開發效率；量測數據與調校經驗也能累積於內部，持續深化自主研發能力。
耀登副總暨發言人溫文聖表示，耀登在既有天線及整合型設備量測基礎上，實驗室未來將逐步導入主動式相控陣及衛星終端整機 OTA 驗證，拓展系統層級的驗證範圍，支援高整合度衛星專案開發與承接。
溫文聖指出，耀登目前持續推進低軌與中、高軌衛星專案，專注於使用者終端（UT）的設計與整合，並具備整合電子掃描天線、射頻系統、軟體、數據機與散熱結構的能力，朝終端精準追蹤衛星更建立穩定連線的產品需求發展。
溫文聖分享，耀登因應國防、海事、緊急應變及偏遠場域對高可靠度與移動連線的需求，目前正持續推進相關衛星終端技術與應用；新實驗室則補強研發階段的量測驗證資源，支援高規格產品及客戶專案開發。
針對 Wi-Fi、Bluetooth、物聯網、車載電子及 Edge AI 產品對輕薄短小與高速傳輸的需求，溫文聖指出，耀登透過 SiP（系統級封裝）技術，提供整合多顆 IC、射頻及被動元件的先進封裝解決方案。
溫文聖指出，耀登已在新竹芎林廠建置 SMT（表面黏著技術）及封裝線，可支援工程試製、產品驗證與量產導入，並投入自有衛星終端產品製造，產品涵蓋高頻射頻與通訊模組、SiP 封裝及 Edge AI 應用，首批試產的陣列天線模組良率已達 99% 以上，目前正處於客戶驗證與小批量交貨階段。
溫文聖說明，依現有設備配置估算，芎林廠 SMT 月產能約 1,500 萬片，後段封裝月產能約 500 萬顆；實際產出與價格仍將依產品規格、製程及訂單組合調整，未來將依專案導入與接單進度，評估後續產線及設備投資。
溫文聖強調，為滿足筆電（NB）客戶需求，耀登越南新廠月初已啟用，未來將與現有廠區共同負責被動天線產品的生產，並進一步強化海外製造及區域交付能力，而八德新總部聚焦前瞻研發與整合驗證，至於芎林廠承接新產品試製與量產導入，形成由研發、驗證至量產的三地協作架構。
子公司耀睿主要搶攻 AI 資安，溫文聖指出，目前在既有的 O-RAN（開放式無線電接取網路）協定認證基礎上，已開始跨足 AI 時代的資訊安全規範與測試服務，並看準光通訊市場的潛力，芎林廠在建置初期便已將無塵室規格提升，規劃 Class 100 至 1,000 等級的高潔淨度區域。
展望未來，張玉斌指出，耀登將以次世代通訊為核心，聚焦高頻通訊、衛星通訊、Edge AI 及智慧車載等應用，推動產品組合由元件與模組延伸至可量產的整合解決方案，並隨國防與海事通訊、工業設備及智慧車載專案逐步導入，擴大自有產品及客戶委託製造業務。
（首圖來源：科技新報）
