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高通（Qualcomm）稍早宣布與蘋果再續簽全球專利授權協議，新協議將自 2027 年 4 月 1 日起生效。高通技術授權業務執行副總裁暨總經理 John Han 表示，很高興延長與蘋果的授權合作。
但高通此次並未公布新協議期限、授權費率、其他財務條件，或其他更進一步的合作細節。
這項續約值得注意之處，在於蘋果近年持續降低對高通數據機晶片的依賴，但「數據機晶片採購」與「專利授權」其實是兩件不同的事。即使蘋果逐步導入自研行動通訊數據機，只要 iPhone、iPad 等產品仍採用高通所持有的行動通訊標準必要專利與相關技術，就仍可能需要支付專利授權費。
高通與蘋果過去曾因專利授權費與商業模式爆發長期訴訟，雙方直到 2019 年才全面和解，撤銷全球訴訟，並簽署為期六年的全球專利授權協議，自 2019 年 4 月 1 日生效，同時附帶兩年延長選項；當時雙方也另行簽訂多年晶片供應協議。
高通後續又於 2023 年與蘋果簽訂新的晶片供應協議，承諾為 2024、2025 與 2026 年推出的智慧手機供應 Snapdragon 5G Modem-RF 系統。換句話說，目前這份晶片供應協議涵蓋至 2026 年，而最新宣布的專利授權續約則將自 2027 年起生效，兩項合作並不衝突。
對高通而言，這次續約的意義也不僅是維持與蘋果的合作關係，高通的專利授權業務 QTL 長期是重要獲利來源之一，該公司目前擁有超過 20 萬項已核准及申請中的專利，遍及超過 100 個國家與地區，並與全球超過 300 家業者簽有授權協議。
更關鍵的是，蘋果自行研發數據機並不代表可以完全脫離高通的智慧財產權體系。高通掌握大量 3G、4G、5G，甚至延伸至未來 6G 的基礎通訊專利，只要終端裝置支援相關行動網路標準，專利授權仍可能持續存在。高通近期也強調，許多 5G 核心技術將延續至 6G，包括 OFDM 波形、MIMO、編碼與調變等技術。
因此，即使蘋果持續推進自研數據機、降低對高通晶片採購依賴，雙方在專利授權層面的合作仍將延續。這也意味著，高通與蘋果之間的關係正從過去同時涵蓋晶片供應與專利授權，逐步轉向更偏重智慧財產權合作。
（首圖來源：AI）
