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欣興今日召開第二季法說會，財務處資深副總經理暨發言人鍾明峰表示，欣興大幅調升 2026 年資本支出由原訂 340 億元追加 197 億元，總額達 537 億元，其中高達 80% 至 85% 專注於 ABF 載板投資，至於 EMIB-T 先進封裝基板進度，預計明年邁入量產，並挑戰 50% 的首階良率目標。
受惠於 AI GPU、ASIC 及高效能運算（HPC）需求爆發，欣興第二季稅後盈餘（EPS）衝上 8.45 元，毛利率大幅躍升至 24.8%，看好 AI 長期發展，董事會決議大幅追加 2026 年資本支出至 537 億元，並針對下一代先進封裝技術 EMIB-T 展開長期產布局。
鍾明峰表示，欣興今年 7 月完成 13.55 億美元海外存託憑證（GDR）募資，預估整體負債比將由 6 月底的 59.2% 顯著降至 52%，其中 AI 資料中心躍升為絕對核心，並在產品應用與平台比重方面，AI 相關產品躍升為欣興營收的最大主力，而傳統消費性電子與通訊產品比例則相對收斂。
依產品應用別來說，鍾明峰表示，AI 資料中心占 61%，季增 20%，年增 71%，為帶動營運的最主要成長引擎，IoT 與電腦消費占 24%，季增 8%，年減 3%，通訊與手機占 5%，季減 11%，年減 1%，至於車用 Auto 占 3%，季增 7%，年減 26%。
依產品別來說，鍾明峰表示，ABF 載板占 52%，季增 22%，因行動裝置記憶體排擠效應，部分 3 奈米產能釋放給 AI 客戶，順勢推升 ABF 需求，HDI 占 27%，季增 14%，至於 BT 載板占 9%，季減 3%，欣興正積極將部分 BT 產能與技術轉型，活化現有 CSP 廠房以支援大型複合基板研發。
鍾明峰指出，為因應 AI 長期發展，欣興大幅調升 2026 年資本支出由原訂 340 億元追加 197 億元，總額達 537 億元，其中高達 80% 至 85% 專注於 ABF 載板投資，而長交期設備預訂由 141 億元增加至 316 億元，以提前綁定 2027 年至 2028 年所需的關鍵設備。
廠區擴建時程方面，鍾明峰指出，欣興光復二廠的第三期產能，預計今年第三季量產，明年第二季持續擴充，而楊梅二廠已在今年第二季動土，預計 2027 年至 2028 年設備進場至於楊梅三廠，預計今年底至明年初動工，主要針對特定策略客戶的長期世代產品，進行專屬產能規劃。
展望下半年營運，資深副總經理暨行銷長楊筑華表示，整體樂觀看待，下半年 ABF 與 PCB 的 AI 產品占比，預期將雙雙突破 70%，涵蓋 GPU、ASIC、伺服器 CPU、DPU 及 800G 光通訊模組，目前 ABF 稼動率維持 90% 以上，而 HDI 與 PCB 約 85% 至 90%，至於 BT 約 80% 至 85%。
針對市場高度關注的 EMIB-T 先進封裝基板進度，楊筑華表示，預計明年邁入量產，初期設定與兩家日本供應商共同挑戰 50% 的首階良率目標，並由客戶提供完善的商業保護模式，良率 50% 以下的爬坡期，欣興已確保能獲得合理的保障獲利；若良率突破 50% 則能進一步釋放設備產能。
楊筑華指出，儘管 EMIB-T 備受矚目，但欣興現階段整體投資中，專屬 EMIB-T 的設備花費占比極低，占總資本支出不到 1.5%，絕多數仍為通用型設備與支援 OAM base 等其他高階 BGA 封裝需求，保留高度的產能調度彈性。
面對玻纖布（T-Glass）等原物料短缺，楊筑華指出，欣興已啟動營運持續計畫，成功導入替代材料與物料清單（BOM）組合，並已量產半年，更透過將替代材料應用於入門產品，將珍貴的高階原料集中保留於大尺寸及 CoWoS-L 等複雜技術上，確保整體材料供應鏈運作順暢無虞。
（首圖來源：科技新報）
