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為了縮小與競爭對手的差距，記憶體大廠美光科技（Micron）正全力加碼人工智慧（AI）記憶體的生產。根據韓國媒體ETNews的最新報導，美光計畫在2026年年底前，將高頻寬記憶體（HBM）的晶圓月產量翻倍提升至 10 萬片。這項積極的擴產舉動，目的在直接供應輝達（Nvidia）下一代搭載 Rubin 架構的 AI 硬體。
美光要達成這項宏偉目標，必須對其生產設施進行大規模的硬體升級。為此，美光正投入巨資採購專門的晶圓廠設備，以確保擴產進度能按計畫進行。目前，這些先進的設備已陸續送達美光位於台灣和新加坡的晶圓廠。隨著這些設備安裝完畢，工廠處理矽晶圓的速度將比去年提高一倍，月產能將從先前的 40,000 至 50,000 片晶圓，大幅拉升至目標的 100,000 片。
另外，本次擴產計畫的核心，主要聚焦於 12 層堆疊的 HBM4上。這些高度先進的記憶體是專為滿足如輝達 Rubin 處理器系列等高耗能 AI 加速器的龐大需求而設計。在2026年年初時，12Hi HBM4 僅佔美光總產出的 20% 至 30%。然而，美光計畫在第四季度前，將此款高階堆疊記憶體的產量比重提升至其整體記憶體產出的 50%。
儘管美光展現了極具侵略性的成長力道，但要在 HBM 市場趕超領先者仍面臨嚴峻挑戰。目前，市場龍頭 SK 海力士（SK Hynix）和三星電子（Samsung）依然保有舒適的領先優勢。這兩家韓國競爭對手的 HBM 晶圓月產量均介於 15萬至 20萬片之間。不過，美光能在短短一年內將產能翻倍，充分展現了其積極爭奪更大 AI 硬體市場份額的決心與實力。
(首圖來源：美光提供)
