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半導體耗材商家登精密公布 2026 年 7 月營收報告，集團合併總營收約為新台幣 8.71 億元，累計 2026 年 1~7 月營收已達 50.5 億元，較 2025 年同期累積 39.3 億元大幅成長 29%，再創高峰。
家登集團表示，受惠於 EUV POD 為全球市占率最高的供應商，在全球大幅度擴增高階奈米 EUV產 能下，營收屢創佳績，尤其來自海外市場眾多大客戶的擴大採購，強勢挹注營收成長。先進封裝相關載具也獲得許多新進廠商認證及採購，成為營收成長新動能，為家登未來持續成長奠定紮實基礎，也讓家登在這波AI基建狂潮盛事中，成為不可或缺的重要關鍵供應商。
家登 2026 上半年營運表現亮眼，是為長期聚焦在保護、傳送、儲存貴重物品的策略所支持。隨著先進製程推進，如何讓客戶寶貴的晶圓、光罩、載板等等貴重物品，可以被安全的保護進而提升良率，這樣的需求家登已聚焦 28 年，成就了今天的市場龍頭地位。
隨著先進封裝應用載具的技術快速擴展，EUV POD、晶圓及先進封裝相關載具出貨，不斷地為集團獲利能力提供有效支撐。隨著海外市場營收貢獻增加，家登在全球擴廠及人才布局投入亦同步增加，在營收規模擴大與產品組合改善帶動下，有助於維持良好的獲利表現，長期發展穩健可期。
(首圖來源：科技新報攝)
