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隨著 AI 伺服器、高速運算及資料中心建置需求持續升溫，市場投資焦點正由晶片與伺服器，逐步擴散至 PCB、載板及高階材料等關鍵供應鏈，中國信託投信趁勢推出「中信台日韓 PCB ETF（009828）」，預計 8 月 17 日展開募集。
中信台日韓 PCB ETF 經理人葉松炫表示，PCB 素有「電子元件之母」之稱，負責承載晶片並連接電子訊號，廣泛應用於手機、車用電子、家電、AI 伺服器與高效能運算設備，隨著 AI 模型規模擴大、資料傳輸量增加，使高階 PCB 從傳統電路載體，轉變為影響系統效能與穩定度的重要零組件。
葉松炫指出，AI 時代，PCB 已不再只是電子產品中的配角，相較一般 PCB，高階 PCB 必須具備更高的線路密度、更快的訊號傳輸效率，以及更佳的散熱能力與穩定度，新一代 AI 伺服器架構持續升級，並更廣泛採用多層 PCB 進行高速訊號布線，更墊高產業技術與認證門檻。
葉松炫分享，市場先前對 AI 資本支出效益的疑慮已逐步緩解，資金重新關注修正幅度較深，PCB、ABF 載板、銅箔基板及上游材料再度成為市場焦點，根據高盛預估，2025 年至 202 7年 AI PCB 市場規模年複合成長率可望達 140%，AI 銅箔基板市場同期年複合成長率更上看 179%。
葉松炫說明，PCB 族群目前的本益比（P/E）普遍不高，但受惠於 AI 等產業趨勢，相關企業每年的獲利成長率高達 30% 至 250%，但因其涵蓋日本與韓國等海外成分股，因此不受台灣股市單日 10% 的漲跌幅限制，投資人應依據自身的風險屬性，謹慎評估適合的資產配置比例。
針對近年海外 ETF 掛牌常出現的「溢價」亂象，葉松炫指出，為避免重演過去特定 ETF 募爆而導致市場溢價飆升、管理困難，甚至遭主管機關關切的狀況，009828 首募採取「適當規模」策略，目標將首募規模控制在 1 億至 2 億美元最合適。
供需失衡將帶動 PCB 製造及上游材料價格今明兩年顯著上揚。葉松炫指出，玻璃纖維布、銅箔與銅箔基板皆屬 PCB 上游關鍵材料，其中玻璃纖維布與 LME 銅價自去年起即呈現上行趨勢，相關企業基本面可望同步受惠。
葉松炫分析，從全球產業版圖來看，台灣、日本及韓國在高階載板與 PCB 供應鏈中具有關鍵地位，依 2024 年產值統計，台日韓合計占全球載板市場約九成，台灣長期深耕 PCB 製造；日本在玻璃纖維布、銅箔與高階電子材料等領域具優勢；韓國在記憶體及相關材料供應鏈占有重要位置。
葉松炫認為，台日韓三地分工完整且各具優勢，為全球主要 AI 與半導體業者的重要合作夥伴，這次推出的 009828 並非僅投資單一 PCB 製造環節，而是涵蓋上游材料、IC 載板、高階 PCB 製造及相關服務。
009828 追蹤「NYSE TIP 台日韓 PCB 指數」，每年 2 月與 8 月進行半年度調整，從台日韓三大市場中篩選流動性佳個股，再依營收來源分類為核心 PCB 製造、上中游材料與服務，以及市場領導企業，並依總市值由大至小排序，精選出最具成長潛力的 30 檔成分股。
葉松炫強調，「NYSE TIP 台日韓 PCB 指數」以台灣占 56.5% 為主，日本與韓國分別為 36.3% 與 7.2%；並以資訊技術為主占 72.3%、原材料占 23.2% 與工業占 4.5%，前十大成分股包括台光電、欣興、揖斐電、日東電工、JX 金屬、三井金屬、臻鼎-KY、台燿、金像電及斗山集團等。
（首圖來源：科技新報）
