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日本熊本縣聚集眾多半導體相關工廠，而受 28 日發生的規模 7.1 強震影響，多家企業廠房紛紛進行停工。不過陸續開始有企業廠房恢復生產或是訂出復工時程表，Sony 位於熊本縣的影像感測器工廠將自 8 月 4 日起逐步恢復生產。
Sony旗下子公司「索尼半導體解決方案」（Sony Semiconductor Solutions）31日宣布，位於熊本縣菊陽町的「熊本科技中心」受地震影響一度暫停生產，而在完成廠房及設備安全檢查並推動復原作業後，預估將自8月4日起逐步恢復生產，且預計在8月中旬回復至地震發生前的產能水準。
「熊本科技中心」主要生產工業設備、車用影像感測器。
車用晶片廠瑞薩電子（Renesas Electronics）30日宣布，受地震影響的錦工廠（熊本縣球磨郡錦町）已自7月29日晚間起陸續重啟生產。關於川尻工廠（熊本縣熊本市），已完成無塵室內的初步安全檢查，正針對設備及半成品（在製品）的受影響程度進行評估，目前正進行復工準備，預定自8月5日起陸續恢復生產。
三菱電機（Mitsubishi Electric）位於熊本縣合志市及熊本縣菊池市的功率半導體工廠也受地震影響停工。不過據日經新聞指出，三菱電機表示，上述2座工廠已自30日下午起恢復設備運轉，目前正進行全面恢復生產的最終調整作業。
台積電29日表示，關於熊本的JASM晶圓廠區，因本次震幅較大，「設備的檢查與校正作業需要一定的時間」。台積電指出，供水、供電系統等設備已正常運作，原料供應無虞。
日本晶片設備巨擘東京威力科創（TEL）位於熊本縣的合志事業所和大津事業所受28日發生的地震影響停工，TEL財務長（CFO）川本弘30日表示，「廠房、設備並無重大損害，預估將自8月3日起陸續全面恢復生產。
（本文由 MoneyDJ新聞 授權轉載；首圖來源：達志影像）
