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全球半導體封測龍頭日月光投控 7 月 30 日法說會表示，AI 帶動先進封裝及測試需求持續攀升，訂單能見度已延伸至明年，今年原定 85 億美元資本支出不敷使用，將二度上修資本支出，並斥資近 120 億元買下友達與乖乖廠房擴產。
日月光投控未揭露二次上調後資本支出數據，法人估飛越百億美元、上看105億美元，為公司史上最大手筆，調幅約23%。
日月光投控營運長吳田玉透露，目前先進封裝或一般封測需求都相當強勁，客戶訂單已不僅看到今年，更延伸至明年。日月光投控除承接既有產品外，也持續增加新產品、新專案及更多製程步驟，因此，除了擴充設備，更需要同步增加廠房及基礎設施，支撐未來數年成長需求。
日月光投控看好，本季營收、毛利率、營益率都可望優於上季。預估本季合併營收估將季增21%~22%，毛利率約25%~25.5%，營益率11.5%~12.5%。
封裝測試及材料（ATM）業務營收可望季增11%~13%，毛利率由第二季27.3%提高到28%~29%，第四季有機會突破30%；電子代工服務（EMS）業務營收則季增約40%，成為推升本季成長的另一大動能。
日月光投控並宣布，旗下日月光半導體斥資56.73億元，向乖乖取得位於桃園市中壢工業區土地及地上建物，包括土地面積約1.14萬坪、建物面積約8,862坪，因應中壢廠未來擴產需求，且依交易安排，配合乖乖遷廠時程。
日月光投控並將斥資63億元，向友達購入位於高雄路竹的C5E廠房及相關廠務附屬設施。總計上述兩筆土地與廠房交易總金額為119.73億元。
友達財務長張博儀說，高雄五代線的C5E廠尚在營運，將規劃停產及向主管機關申請變更等作業，現階段沒有點交時間表，但由於高雄廠面積較小，也許會比華亞廠早完成出售作業。
資本支出方面，日月光今年初原規劃今年約達70億美元，並於4月法說會調高至85億美元，7月30日釋出二度調升的訊息。
法人估，日月光投控今年資本支出達105億美元，新增20億美元分別投入廠房及設備各約10億美元。整體來看，全年資本支出，約40億美元新建廠房與基礎設施，另有65億美元投入生產設備，支援LEAP先進封裝、主流封裝及測試產能擴充。
（作者：李孟珊、李珣瑛；本文由 經濟日報 授權轉載；首圖來源：shutterstock）
