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AI 浪潮正把載板從「晶片配角」推向高階化競爭核心。台灣電路板協會（TPCA）指出，AI 與高效能運算需求快速擴張，推升載板朝大尺寸、高層數升級、製程複雜度提高，產值成長顯著，台灣載板業者合計市占率達 35.6%，居全球之冠，ABF 載板市占逾四成，居關鍵地位。
TPCA發布報告指出，2026年第二季，台灣PCB製造展現強勁成長動能，海內外產值達新台幣2,791億元，較2025年同期成長27.9%。
從產品類別觀察，2026年第二季以AI相關產品成長最為顯著，TPCA指出，載板年成長率達36.7%，受惠AI伺服器、HPC及高速網通晶片需求持續成長，加上供給量偏緊推升載板售價，帶動產值持續成長。
TPCA觀察，載板市場成長不僅來自終端需求回溫，更重要的是AI與高效能運算推動載板產品規格升級。隨著AI伺服器需求快速擴張，GPU、ASIC與高速網路交換晶片對高階ABF載板需求持續升溫，加上晶片效能提升帶動載板尺寸放大、層數增加與製程複雜度與生產週期提高，而良率、材料供應及客戶認證等限制，供給擴張速度相對有限，更推升高階載板市場價值。
從全球競爭格局觀察，TPCA指出，若以企業總部所在地為統計基準，2025年台灣載板業者合計市占率達35.6%，位居全球首位；韓國與日本分別以27.9%及22.7%分居第二、三名。觀察ABF載板市場，台灣業者合計市占率達41.3%，同樣位居全球首位，顯示台灣在高階載板、AI晶片封裝與高效能運算供應鏈中具備關鍵地位。
此外，除了載板高成長，TPCA指出，HDI受惠AI伺服器、低軌衛星及車用電子等需求成長，支撐高階HDI產品出貨，但手機及個人電腦市場需求仍偏弱，抵銷部分成長動能，第二季產值年增達28.4%。
TPCA表示，多層板在AI伺服器、高階網通及記憶體模組需求持續成長下，高層數、高頻高速PCB產品比重提升，帶動多層板產值大幅成長，年成長率達47.6%。軟板年成長率為1.3%，受到手機及筆電需求疲弱影響，整體軟板市場表現平淡；不過AI智慧眼鏡開始放量出貨，有助支撐軟板、軟硬結合板需求。
（作者：江明晏；首圖來源：Pixabay）
