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隨著全球人工智慧（AI）資料中心大舉擴建，半導體供應鏈出現瓶頸與短缺，傳統相機與辦公事務機大廠富士軟片 (Fujifilm) 正積極抓住這波需求，宣布擴大先進半導體製造關鍵材料的產能。富士軟片本月於日本南部大分縣（Oita）的工廠啟用全新生產大樓，預計將使半導體製程中關鍵的平整研磨清洗液產能提升至原本的三倍。
富士軟片此次針對大分工廠的擴建計畫投資高達70億日圓（約合4400萬美元），主因是預測未來該材料市場將迎來爆發性成長。此次產能翻倍的平整研磨清洗液是晶圓在進行化學機械拋光後，用以清除微粒與殘留物的核心關鍵材料。透過這項擴大投資正值富士軟片面臨業務轉型的關鍵時刻。
過去，由於傳統辦公設備（如影印機等）銷售陷入停滯，半導體材料已被視為該公司最具成長潛力的明星板塊。儘管上個月因財報表現不如預期，導致富士軟片股價創下歷史最大單日跌幅。但半導體材料業務仍展現了強勁的成長力道，在2026年第二季中，其營收較2025年同期大幅成長25%。
與日本其他半導體供應鏈企業類似，富士軟片正將過去在影像、底片領域累積的深厚化學技術，靈活轉化並應用於高精密的晶圓製造材料中。目前該公司正全力提升多種先進半導體材料的產品研發與產能，範圍涵蓋平整研磨液、平整研磨清洗液、光阻劑及聚醯亞胺等。
為了在激烈的半導體市場中取得先機，富士軟片甚至開發了AI輔助工具。過去研發工程師需要耗費數年才能找出新型化學材料的配方，如今在AI工具的協助下，研發時程已大幅縮短至僅需數個月，這使富士軟片能更快速地響應晶片製造商的最新需求。
本次，富士軟片大分工廠的擴產計畫僅是富士軟片更大戰略布局的一環。該公司目前的戰略核心是將半導體製造材料與生物製藥打造為集團未來的兩大核心業務。為了加速轉型步伐，富士軟片正考慮將仍占集團總營收35%、但成長面臨瓶頸的傳統辦公設備等舊有業務（legacy business）進行分拆，甚至考慮將其獨立上市。
富士軟片指出，此舉將能使集團在面對半導體材料與生物製藥等新重點聚焦領域時，做出更迅速、彈性的投資決策。未來，富士軟片的目標是將自身定位為能涵蓋更多晶圓製造步驟的綜合供應商，其產品線計畫進一步向微影以及先進封裝材料延伸。昔日的傳統相機龍頭，到如今成為AI時代不可或缺的半導體材料關鍵大廠，富士軟片的轉型之路正透過技術創新與果斷的業務調整，展現出強大的韌性與雄心。
(首圖來源：富士軟片官網)
