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AI 資料中心加速建置，除了台積電通吃 AI 晶片代工商機，高速互連也引發成熟製程的矽光子產能吃緊，聯電正以黑馬之姿，加入高塔、格羅方德戰局。
《財訊》報導，今年以來，一家年營業額不到20億美元的以色列晶圓代工廠高塔半導體（Tower Semiconductor）接連出招，不但加入輝達1.6T光模組供應鏈，又取得2027年13億美元的矽光子代工合約；7月更宣布砸30億美元擴充日本產能。最新季法說會，高塔執行長Russell Ellwanger上修2028年毛利率目標，從第2季的30%大幅拉高至45%。
一連串動作透露，AI晶片需求正從高階、昂貴的GPU，延伸到成熟製程的矽光子。過去，矽光子晶片是特殊成熟製程的小眾。如今AI資料中心大量建置，傳統用磷化銦的雷射（EML）因材料大缺，正改用連續波雷射（CW laser）搭配矽光子，導致需求近一年暴增，供不應求。
市調機構Yole預估，全球矽光子市場規模將自2024年的2.78億美元，快速成長至2030年的27億美元，年均複合成長率（CAGR）高達46%，幅度遠比AI高速運算晶片（GPU、CPU、ASIC）三成高許多。
高塔正是首波吃到紅利的受惠者。1993年成立至今，公司長期深耕特殊製程與PIC代工。執行長Russell Ellwanger最近在法說會指出，公司目前在PIC晶圓代工市場可謂「遙遙領先」，外資預估市占率至少五成，業界有「矽光子界的台積電」之譽。
競爭對手也在加速追趕。美國的格羅方德（Global Foundries）在2025年底收購新加坡矽光子晶圓代工廠AMF，一口氣取得矽光子製程IP及超過300家客戶；今年3月更以侵犯11項晶片製程專利為由，向高塔提出訴訟，讓矽光子從市場競爭走向專利攻防。
而現在，第三名玩家聯電也加入。事實上，聯電並非突然闖進。內部技術人員告訴《財訊》，公司投入矽光子代工已超過十年，早期主要替特定客戶以8吋晶圓生產，用於遠距通訊，「當時市場規模有限，沒有形成大規模商機。」
但去年底，聯電向比利時微電子研究中心imec授權建置12吋PIC平台，今年7月旋即宣布與新加坡客戶SILITH完成首批量產。聯電執行長王石最新更喊出，三年內AI代工營收將從今年3億美元，提升至超過10億美元，矽光子是一大重要動能。
聯電財務長劉啟東也表示：「初步數據顯示，公司在矽光子的效能，與同業相當甚至更好，關鍵就在12吋生產能力。」
之光半導體創辦人陳昇祐分析，PIC代工瓶頸不在價格。「最緊缺的是磷化銦，在買不到EML的情況下，客戶只好改用矽光子，需求就這樣被推到PIC代工廠。」目前PIC既有產能不足，終端客戶積極另尋代工廠，聯電的機會就在這裡。
《財訊》採訪得知，尤其矽光子最吃缺陷密度和線寬均勻性，波導側壁粗糙一點，損耗就上去。「這不是把光學製程做出來就好，是成熟12吋廠長年累積的製程控制紀律。」聯電已在新加坡廠交付12吋矽光子量產晶圓，「正是把這套紀律搬到光學製程的結果。」他說。
巧的是，聯電宣布出貨首批矽光子晶片的同一天；高塔也宣布獲日本政府支持，擴充日本12吋矽光子產能，但量產時間預計要等到2027年第四季。兩家公司同步押注12吋，一個已交貨、一個積極擴產，都凸顯12吋正成為PIC代工能否滿足客戶的重點。
對於PIC這種成熟製程，台積電主要圍繞COUPE光封裝平台，配合AI客戶策略性代工；英特爾、意法半導體則是仍以滿足自用為主。意謂未來競逐這一波AI矽光子的代工商機，勢將以專注成熟特殊製程的高塔、格羅方德與聯電為主。
而且，這是一門一旦進入就不容易退出的生意。「PIC必須和雷射、封裝、光模組及整套系統一起驗證，一旦客戶導入，產品生命週期往往長達五至十年，晶圓代工夥伴並不容易更換。」元澄總經理王亦倢點出光晶片與電晶體為主的邏輯代工，模式大不同。
現在高塔、格羅方德與聯電搶的，絕不只是眼前這一波AI訂單，這一條成熟晶圓代工全新的光賽道，才正要鳴槍起跑。
（本文由 財訊 授權轉載）
