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韓國三星電子（Samsung Electronics）於日前在加州舉行的開放運算計畫（OCP）全球峰會上，正式發表其次世代記憶體策略。
三星表示，隨著人工智慧（AI）模型規模持續擴大，數據處理需求急遽增加。對此，記憶體容量擴充與數據儲存技術的重要性，已提升至與記憶體頻寬同等關鍵的地位。所以，三星明確提出了三大戰略核心，速度（Speed）、可擴展性（Scalability）與持久性（Persistence）。
在提升數據處理速度與運算效率方面，三星計畫導入第八代高頻寬記憶體（HBM5）、客製化 HBM（Custom HBM）、zHBM 以及記憶體內運算（PIM）等新一代技術。而在擴充 AI 系統記憶體容量與提升數據管理效率層面，三星則透過 CMM-D 與採用 CXL 的技術進行全面升級。此外，針對 AI 數據儲存容量的巨量需求，三星亦推出次世代固態硬碟（SSD）、四層單元（QLC）技術及彈性數據放置（FDP）技術。
除了自主技術研發，三星亦積極展現與全球科技大廠的生態系合作成果。包括輝達（Nvidia）合作展出 Groq 晶圓（輝達的語言處理單元 LPU）與 Groq 3 LPX 系統。目前，三星晶圓代工部門正利用其 4 奈米（4nm）製程為其代工生產 Groq 晶片。
至於與超微（AMD）合作聯合展示基於 CXL 的記憶體擴充解決方案。CXL 技術能實現處理器與記憶體之間的高速連接，有效緩解代理型 AI（Agentic AI）所面臨的記憶體容量瓶頸。目前兩家公司正與全球客戶從產品開發早期階段進行聯合設計與技術驗證。
(首圖來源：三星)
