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挖角GoogleTPU創始大將,藉人才、技術、資金Anthropic佈局自主研發AI晶片


2026-08-23


挖角 Google TPU 創始大將,藉人才、技術、資金 Anthropic 佈局自主研發 AI 晶片

隨著人工智慧(AI)領域競爭白熱化,開發知名 AI 科技廠商 Anthropic 正式宣告進軍半導體領域。Anthropic 於週五宣布,已成功延攬 Alphabet 旗下 Google 客製化晶片計劃的創始人之一 Amir Salek 加入其運算團隊,這項重大人事任命透露出 Anthropic 正在為自主研發 AI 晶片打下堅實基礎。

Amir Salek 在半導體業界資歷極為顯赫,在 2022 年離開 Google 之前,他曾負責 Google 的 TPU業務,並成功主導並交付了前七代 TPU 晶片的開發。在加入 Anthropic 後,他將向 James Bradbury 匯報工作。在此之前,Salek 曾於美國國防部副部長 Stephen Feinberg 共同創立的私募股權公司-塞伯勒斯資本管理公司(Cerberus Capital Management)擔任高級常務董事,並曾於晶片龍頭輝達(Nvidia)工作,具備 Nvidia GPU 與 Tegra 晶片的豐富設計經驗。

據來源資料顯示,該公司已開始招募相關工程人員,並開出年薪高達 48.5 萬美元的工程職位。而目前,Anthropic 的晶片供應高度依賴外部大廠,主要向輝達(Nvidia)、Google 及亞馬遜(Amazon)採購。在過去,Anthropic 的晶片與融資也與 Google 及超微(AMD)有著深厚的相依性,其中 Google 更曾提供高達 350 億美元的晶片融資。

然而,面對當前各大 AI 大廠對資料中心基礎設施的極度渴望,自主研發客製化晶片成為不可避免的趨勢。自研晶片不僅能幫助 Anthropic 應對市場上的晶片供應短缺問題,更可針對其需求進行深度優化,以滿足更精準的運算需求。

事實上,Anthropic 主要競爭對手、ChatGPT 的開發商 OpenAI 同樣在進行自研晶片計畫,日前已攜手博通(Broadcom)與天弘科技(Celestica)推出名為「Jalapeno」的客製化晶片,並預計於2026年底開始投入使用。

而相較於 OpenAI,在自家晶片正式問世前,Anthropic 也正透過多方合作來鞏固其短期與中期的算力供應。該公司已與英國晶片新創公司 Fractile 簽署協議,首批訂購價值約 2.5 億美元的晶片,並有意在未來進一步擴大合約規模。此外,Anthropic 近期也陸續與 Riot Platforms 及 Volta Infra 簽署了運算量能協定,確保擁有充足的資料中心算力支援。

Anthropic 的自研晶片之路,除了皆由挖角人才與 Google 的 TPU技術來支持之外,相關資金的提供也是其重要內容。根據最新消息顯示,晶片設計大廠博通(Broadcom)傳出正與金融機構展開深入談判,計畫籌集高達 700 億至 800 億美元的資金。然後,將筆資金用於支持一項目的在協助企業的人工智慧(AI)晶片建置計劃,其中知名 AI 新創公司 Anthropic 將是主要受惠者之一。所以,未來Anthropic 的自研晶片之路會有甚麼樣的發展,值得後續觀察。

(首圖來源:shutterstock)



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