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全球半導體封測龍頭日月光投控21日代全資子公司ISE Labs發布重訊指出，宣布其董事會已於美國時間20日決議通過，將斥資2,952.68萬美元（折合新台幣約9.5億元）購入位於美國加州聖荷西（San Jose）的一處建物，以因應未來產能擴充的需求，此舉凸顯出日月光持續深耕與加碼美國在地半導體製造與工程服務的戰略決心。
根據日月光投控的說法，此次交易的標的物座落於美國加州聖荷西，該建物總面積達80,472平方英尺（約折合2,261.27坪），換算每平方英尺交易價格約為366.92美元，交易總金額約為29,526,817.14美元。
本次交易的相對人為EXETER 1140-1150 RINGWOOD, LLC，雙方並無關係。在交易價格決定上，是由ISE Labs參酌專業估價機構Colliers Parrish International, Inc及估價師Steve Gibson所出具的估價報告書（估價金額為3,050萬美元），並經議價後決定，最終交易金額略低於市場估價。ISE Labs作為日月光投控在北美的全資子公司，主要專注於半導體工程、設計，以及先進半導體元件在北美的製造量產，是日月光集團連結美國晶片設計業者、系統客戶與先進半導體供應鏈極為關鍵的戰略據點。
業界分析指出，ISE Labs過去長期貼近矽谷客戶，提供即時的工程驗證、測試服務與量產支援。在人工智慧（AI）、高效能運算（HPC）與先進晶片快速迭代的背景下，其就近服務的戰略地位更加突出。另外，近年來，美國積極推動半導體供應鏈在地化，國際晶片大廠紛紛強化在美的研發與製造實力，進而帶動後段封測及工程服務需求顯著升溫。ISE Labs此次從租用廠房、利用既有營運空間，改為購置自有資產以擴充產能，展現出集團擴展美國在地製造能量的決心。
事實上，本次加州購廠案僅是日月光全球擴產拼圖的一角。日月光投控營運長吳田玉曾於2026年的股東會上表示，AI的需求強度遠超預期，集團在2026年共有15座廠區（包含新建廠及購入既有廠房）同步動工。這15座廠區主要著眼於2029至2030年的長線佈局，目的就是為防範在需求爆發時面臨產能不足的困境。
為了應對這波強勁的長線需求，日月光投控在2026年的資本支出也創下歷史新高。過去其年資本支出普遍維持在20億美元左右，2025年增至53億美元，而2026年初先後調升至70億美元與85億美元，並於7月30日的法說會上再度上調至105億美元（增幅高達23.5%）。這是集團2026年內第三度調升資本支出，凸顯半導體後段製造需求的急迫與強勁。
吳田玉當時強調，日月光海外投資的策略是先在台灣建立高效率、自動化且具經濟效益的封裝測試整合模式，待成熟後再移往海外。目前除了規劃加州的第三座、第四座測試研發相關廠區外，在亞利桑那州的佈局也正持續推進，以因應台積電美國業務及當地大客戶的需求。
(首圖來源：日月光提供)
