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SK 海力士與韓國產業部、韓國貿易保險公社及四大銀行合作，為半導體材料、零組件與設備供應商提供 2 兆韓圜貸款保證，是韓國單一產業規模最大的同類方案。
SK 海力士（SK hynix）今日宣布，與韓國政府及主要銀行合作，為本國半導體供應商提供 2 兆韓圜（約 15 億美元）貸款保證，強化本土晶片供應鏈。SK 海力士與韓國產業通商資源部在京畿道龍仁半導體聚落的推廣中心簽署協議，SK 海力士社長 Kwak Noh-jung、產業部長 Kim Jung-kwan 與主要供應商執行長出席。
依協議，SK 海力士與 KB 國民、新韓、友利、韓亞四大銀行合計出資 1,000 億韓圜，國營的韓國貿易保險公社（K-SURE）則提供最高 2 兆韓圜貸款保證，對象是半導體材料、零組件與設備業者。SK 海力士推薦的供應商可享有更高的貸款額度、最多 2.5 個百分點的利率減免，保證期限也由一年延長為三年。活動現場並頒發第一張保證書給符合資格的供應商。
這項計畫屬於政府強化出口供應鏈的政策，目的是改善與大型製造商合作的中小企業融資管道。據韓聯社（Yonhap）報導，韓國政府先前已為汽車、造船與鋼鐵產業承諾 2.4 兆韓圜貸款保證，此次延伸到半導體，是單一產業規模最大的方案。Kim Jung-kwan 表示，政府計畫把對晶片產業的金融支援擴大到至少 5 兆韓圜，同時加強研發、投資與人才培訓，並打算把方案擴及國防、核能與生技產業，在 2026 年底前讓總支援規模達約 10 兆韓圜。
除了融資，SK 海力士也將支援供應商的技術開發與商業化。《首爾經濟日報》（Seoul Economic Daily）與 Chosunbiz 報導，核心計畫是龍仁半導體聚落興建中的 Trinity Fab，由政府、地方政府與 SK 海力士共同投資 8,700 億韓圜，設在聚落第一座晶圓廠內，讓中小型材料、零組件與設備業者能在與量產連動的環境，事先驗證自行開發的新技術與產品。Chosunbiz 指出，這類業者過去很難在實際的半導體生產環境測試新技術，因此難以商業化。
簽約前，與會者參觀了第一座晶圓廠與 Trinity Fab 工地，座談會時供應商代表提出穩定供應鏈與提高技術自主的建議。Kwak Noh-jung 表示，建立穩固的材料、零組件與設備生態系，是確保韓國半導體產業全球競爭力的關鍵，SK 海力士將以這次的融資支援與 Trinity Fab 的技術驗證環境為基礎，與供應商一起鞏固全球市場的技術領先地位。
（首圖來源：SK hynix）
