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半導體封測大廠日月光投控下午公布 9 月自結合併營收新台幣 881.3 億元，月增 7.2%、年增 45.5%，連三個月創單月新高；第三季自結營收 2,441.61 億元，季增 27.8%、年增 44.8%，創單季新高；前九月累計營收 6,088.87 億元，年增 30.25%，續創同期新高。
日月光投控9月封裝測試及材料自結營收526.74億元，月增2.7%、年增50.5%；第三季封測及材料營收1,514.85億元，季增20.1%，大幅年增50.1%。日月光投控7月底法人說明會評估，第三季合併營收季成長21%~22%，封測事業第三季營收季增11%至13%，結果均優於預期。
日月光投控看好人工智慧AI和高效能運算（HPC）晶片帶動先進封測（LEAP）營運成長和需求持續強勁，今年持續擴增先進封測資本支出，投控目標在2027年將LEAP營收翻倍。市場評估，日月光投控今年整體資本支出突破百億美元、達105億美元。
對海外布局和先進封裝技術進展，日月光投控先前表示，製程開發重心仍在台灣，等待時機成熟，擴展到美國或全球其他區域，2027年先進封裝全製程業績持續明顯成長，並繼續開發其他先進封裝技術。
（作者：鍾榮峰；首圖來源：shutterstock）
