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廣運集團旗下盛新材料預計 10 月 15 日登錄興櫃，由於 N 型導電型 SiC 產品已跨入 8 吋主流規格，目前可量產 6 吋及 8 吋導電型與半絕緣型 SiC 晶錠及基板，產品逐步進入穩定供貨階段，隨著客戶產品驗證陸續完成，預計 2026 年出貨量持續增加。
盛新材料成立自 2020 年，主要聚焦第三代半導體上游 SiC 晶錠及基板的研發、製造與銷售，產品涵蓋 N 型導電型 SiC晶 錠及基板，以及半絕緣型（SI 型）SiC 基板，其中 N 型導電型產品目前已跨入 8 吋規格，主要應用於電動車、電源供應器、鐵路運輸及太陽能逆變器等高功率電子領域。
盛新材料 SI 型產品涵蓋 4 吋、6 吋及 8 吋規格，應用於高頻、高功率元件及 5G 通訊等市場，長期投入 SiC 長晶、切割及研磨等先進製程技術，並結合廣運集團設備研發能力，自主掌握長晶設備與製程整合，目前盛新材料已建置 65 台長晶爐，並具備導電型及半絕緣型 SiC 產品的生產能力。
產品規格方面，盛新材料 N 型導電型 SiC 產品已跨入 8 吋主流規格，目前已可量產 6 吋及 8 吋導電型與半絕緣型 SiC 晶錠及基板，產品逐步進入穩定供貨階段，隨著客戶產品驗證陸續完成，2026 年出貨量持續增加。
盛新材料積極布局 AI 及新興應用，隨著 AI 晶片運算效能提升，資料中心對高效率電力系統及散熱技術的需求增加，SiC 材料應用領域逐步由傳統功率電子延伸至 AI 資料中心、先進封裝及散熱市場，而 SI 型 SiC 材料能應用於 RF 通訊、5G、6G及高頻電子等領域。
營運表現方面，盛新材料 2025 年營收 3,388 萬元，年增 6.73%；2026 年營運規模明顯擴大，上半年營收達 3,695 萬元，已超越 2025 年全年營收，年增 151.48%；截至 2026 年 8 月，累計營收進一步達 4,936 萬元，年增 149.58%，顯示隨客戶驗證及產品出貨逐步放量。
展望營運，盛新材料將持續深化 N 型導電型及 SI 型半絕緣型產品布局，並推進 12 吋 SiC 晶體及大尺寸材料技術開發，同時拓展 AI 資料中心、先進封裝、RF 通訊、5G、6G、電動車、再生能源及高功率電子等應用市場，並配合客戶驗證進度擴大出貨，強化台灣 SiC 關鍵材料供應能力。
（首圖來源：盛新材料）
