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隨著全球供應鏈重組，半導體安全已升級為經濟安全層級。在「2026 年歐盟投資論壇」中，包括工研院、台積電、鴻海、英飛凌等產研專業人士皆展開深度對談。其中，台積電資深副總經理暨副共同營運長侯永清分享台積電的全球佈局，並直指半導體供應鏈夥伴在海外建廠所面臨的三大瓶頸。
侯永清指出，台灣供應鏈企業在海外布局面臨的三大瓶頸，包括資源、法規與長期需求。在資源取得不易方面，是因為許多中小供應商缺乏大型企業的豐厚資源，在取得土地、水電、人才等資源上面臨重重困難，進而大幅拉長建廠時程。
其次，是法規適應的困難。侯永清指出，台廠習慣本土的運作模式，前往海外時，常因不熟悉當地法規與申辦管道而遭遇阻礙。最後是補貼難解長期永續，尤其政府補貼雖能降低建廠初期的資金門檻，但若工廠建成後缺乏穩定的長期市場需求，企業仍難以維持長期永續營運。
針對三大法規與基礎建設的難題，侯永清向歐盟官方倡議引入台灣「科學園區」的運作模式。他解釋，台灣科學園區的成功核心在於「園區內設有單一政府行政窗口」。不論廠商遇到土地、環評、水電或勞工等各類疑難雜症，只需聯絡該窗口即可由政府內部協調解決，企業無需在多個政府部門間疲於奔命。這套高效運作模式，能大幅協助規模較小的供應鏈夥伴克服海外建廠瓶頸。
海外佈局上，侯永清透露，台積電在德國德勒斯登投資的首座 28/22 奈米晶圓廠，目前正按既定進度順利推進。該廠主要支援歐洲實力強大的汽車產業，且已獲客戶的長期產能承諾，台積電對其產能利用率抱持高度信心。然而，論及更先進製程時，侯永清直言，半導體製造本質上是「規模經濟」的競爭。先進晶圓廠平均月產能需達 2 萬片（年產約 25 萬片）才具成本效益。預估歐洲到 2040 年總需求僅約 30 萬片，涵蓋所有細分領域也僅能塞滿一座多一點的晶圓廠。
侯永清進一步強調，如果只建一座先進晶圓廠，其生產成本將會非常高昂，且極度缺乏效益。因此，要在歐洲推動先進製程，必須創造更多在地需求，或吸引其他區域的需求來此製造，才能支撐晶圓廠的永續運作。
基於以上的因素，台積電不只等待需求發生，而是採取積極策略創造需求，健全歐洲半導體生態系。首先在扶植晶片設計新創上，歐洲近年興起許多專注於資料中心與 AI 的晶片設計新創。台積電提供早期 MPW（多專案晶圓）服務與設計訓練，全力協助新創團隊確保首次晶片即成功。
再來是建立技術支援中心，目前台積電已在慕尼黑建立設計支援中心，為歐洲客戶提供直接、即時的技術支援。最後是攜手學校，培育人才。針對歐洲高階製程人才短缺問題，台積電將台灣教材分享給歐洲 80 所大學與 150 位教授。截至 2026 年夏天，已有 1,200 名歐洲學生完成高階製程培訓，為產業注入新血。透過以上的方式，台積電期盼藉由扶植新創、培育人才與直接技術支援，由需求端加速拉動歐洲半導體生態系的成熟，實現長期的投資效益。
(首圖來源：科技新報攝)
