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晶圓代工大廠世界先進與出用半導體廠商恩智浦半導體（NXP）合資成立的VSMC公司，其位於新加坡淡濱尼晶圓製造園區的首座 12吋晶圓廠於28日舉行正式開幕典禮。世界先進暨VSMC董事長方略於致詞時指出，VSMC落腳新加坡的核心目標是為了強化全球半導體供應鏈韌性。他強調，半導體產業正處於技術轉型與需求成長的核心，可靠的製造與具韌性的供應鏈至關重要，新加坡不僅是設廠地點，更是公司的長期策略夥伴。
方略回顧，約兩年前VSMC在預定地舉行動土典禮時現場仍是一片空地，如今已順利建成12吋晶圓廠。建廠過程中，大股東台積電提供了晶圓廠建設、技術移轉及員工訓練等多項支援，方略特別感謝台積電協助建立營運基礎，並指出台積電同時也是VSMC的重要客戶。與台積電及恩智浦的緊密合作，是將這座新廠推進至實際營運的重要支柱。
方略表示，新加坡擁有優秀人才、完善基礎建設及創新環境，此項投資反映了對新加坡在全球半導體產業長期角色的信心。新廠亦規畫永續製造，按進度預計於 2027年取得 LEED 及新加坡 Green Mark 認證，並持續培育在地人才。
這座新廠為世界先進從8吋跨入12吋晶圓製造的關鍵里程碑，整體投資規模約 78億美元，由世界先進持股60%、恩智浦持股40%。新廠鎖定汽車、工業、消費電子及移動設備等市場，主要生產40至130奈米的混合訊號、電源管理與類比晶片，並布局矽中介層（Interposer）產品。
方略強調，新廠建置僅歷時約22個月，2026 年6月已產出首批40奈米晶片且測試良率突破 99%，預計 2027年第一季度進入量產。方略還透露，第一期產能已全數獲客戶承諾，新增的中介層需求亦達成協議，有助於拉升產能利用率並加快跨越損益兩平點。
原規劃於2029年完成的整體產能建置，有機會提前至2028年完成。預估2029年滿載時月產能約4.4萬至4.5萬片12吋晶圓，雖然低於最初規劃的5.5萬片，但產品組合與單位產值將同步優化。此外，世界先進已開始討論第二座12吋晶圓廠的建設規劃。
(首圖來源：世界先進)
