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受惠 AI 及 HPC 平台推動，法人預估 ABF 與 BT 載板雙雙進入結構性成長期，而 2026 年 AI 供應鏈的出貨關鍵，已由前段晶圓產能轉移至 ABF 基板、CoWoS/OSAT 封裝測試及上游材料，目前六家主要 ABF 基板供應商的 2026 年產能已預訂完畢，整體交期拉長至 12 到 14 個月。
根據 SemiAnalysis 最新觀察，隨著新一代 ASIC 與 GPU 平台演進，封裝體積持續放大，最高可達 9,000 至 14,000 平方毫米，層數也拉高至 20 至 24 層，單顆產品占用的產線時間明顯增加，進一步壓縮可用產能。
法人表示，供需失衡推升基板廠的定價權，由於交期已超過一年，客戶為確保供應，已開始洽談 2029 年之後的長期產能承諾，部分二線廠更以競標方式拍賣剩餘產能，而這意味著現貨市場價格環境對供應商有利，毛利率展望將隨之改善。
推動這波 ABF 載板需求的核心動能，來自 AI 伺服器與高效能運算晶片的規格快速升級，法人分析，以輝達新一代 Rubin GPU 為例，市場資料顯示其所需載板面積較前一代 Blackwell 增加達 123%，代表單顆晶片消耗的載板材料大幅增加。
台積電 CoWoS 先進封裝產能同步擴張，成為拉動載板需求的重要變數，市場研究機構已多次上修 ABF 載板供需缺口的預估，從 2026 年下半年約 8% 到 10%，擴大到 2027 年的 21% 到 34%，再到 2028 年上看 42% 到 51%，部分客戶甚至已開始洽談 2029 年的產能。
法人指出，長線來看，市場正關注玻璃基板這項潛在替代技術，相較於有機材質的 ABF 載板，玻璃基板具備更佳的尺寸穩定性與訊號傳輸表現，英特爾與 LG Innotek 都已展示相關樣品，量產目標鎖定在 2027 到 2028 年左右。
目前玻璃基板仍卡在通孔製程良率、切割微裂與長期可靠度等技術瓶頸，短期內還無法大規模商業化，法人認為，2027 年之前，玻璃基板較可能先切入超大尺寸或特定規格的利基應用，而 ABF 載板在可預見的未來，預估仍會是連接晶片與系統板之間最成熟、最能穩定交付的主流解決方案。
瓶頸導致上游材料面臨嚴峻考驗，T-glass（電子級玻璃纖維布）無論是用在 ABF 基板的厚製品，或是 BT 基板的薄製品，需求都非常強勁，法人指出，過去 T-glass 高度依賴單一供應商 Nittobo，如今中國廠商積極搶進，供應來源從一家擴展到五家以上，為材料端帶來一些紓緩空間。
法人強調，2026 年 AI 供應鏈的出貨關鍵，已由前段晶圓產能轉移至 ABF 基板、CoWoS/OSAT 封裝測試及上游材料，至於基板廠正在獲得的定價權，是否會進一步傳導到 OSAT 測試產能，還是會主要停留在基板供應商手上，成為目前最值得持續追蹤的供應鏈核心。
（首圖來源：shutterstock）
