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半導體封測廠及測試介面廠今天陸續公布 8 月營收，力成、京元電子、矽格、穎崴、漢民測試 8 月營收均創單月新高，主要受惠人工智慧（AI）及高效能運算（HPC）晶片先進封裝與測試強勁需求。
力成自結8月合併營收新台幣85.57億元，月增3.48%、年增24.46%，累計前八月營收612.57億元，年增30.83%。京元電8月自結營收40.8億元，月增2.24%、年增31.58%，累計前八月營收294.04億元，年增35.53%。矽格8月營收20.69億元，月增2.72%、年增28.58%，前八月營收152.57億元，年增20.49%。矽格連兩個月單月營收突破20億元續創新高。
力成指出，扇出型面板封裝（FOPLP）2027年中期可量產，今年底可小量生產光學引擎元件，2027年可量產矽光子共同封裝光學（CPO）交換器。力成評估第四季業績可較第三季成長，今年營收有機會超越2022年的839億元，創歷史新高。
矽格指出，新世代智慧手機規格持續升級，採用2奈米先進製程的高階手機應用處理器及相關晶片，逐步進入量產階段。產能布局方面，2月新購湖口廠區無塵室建置後，7月投入量產，目前產出已達廠區總產能40%，逐步承接國外客戶新增產能需求。
穎崴8月自結營收17.06億元，月增6.58%，較2025年同期大增233.37%，累計前八月營收為98.09億元，較去年同期增加97.88%。漢測8月營收5.03億元，月增4.1%、年增114.78%，累計前八月營收31.7億元，較去年同期成長125.94%。
穎崴指出，到8月連三個月單月營收創新高。持續受惠於全球AI及HPC客戶需求強勁，高階測試座Coaxial Socket及微機電MEMS探針卡出貨攀高。矽光子共同光學封裝晶圓測試端不會缺席，此外持續布局Insertion三至四測試階段測試座，Insertion 2晶圓探針卡也與客戶積極合作。
漢測說明，自開發薄膜式探針卡逐步導入客戶應用，進入小量交付階段並開始貢獻營收，未來將持續拓展高速傳輸、矽光子及共同封裝光學等次世代測試應用。
漢測持續布局AI晶片應用所需高階探針卡產品，薄膜式探針卡100%台灣在地製造，懸臂式探針卡與全球前三大探針卡MJC廠商技轉合作，垂直式Cobra探針卡100%台灣製造，至於MEMS探針卡與MJC合作，結合漢測自製零組件。
（作者：鍾榮峰；首圖來源：shutterstock）
