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科技大廠蘋果（Apple）迎接新任執行長約翰·特納斯（John Ternus），然而新官上任之際，公司卻正面臨前所未有的財務與供應鏈挑戰，因此除除將進行公司人力調整的消息。
一般傳統公司高層履新後，預計將進行調整人力結構，其目的在於向內部組織傳達精進訊號、在財報季呈現亮眼績效，或是將公司營運方向重組以符合新任執行長的終極願景。然而，對於特納斯而言，當前的精簡策略更像是應對科技業全新殘酷現實的必要動作。
根據彭博社的最新報導，特納斯目前正規劃在大型團隊內部執行小規模的裁員行動，並且同步取消部分專案計畫。業界對此分析指出，特納斯主導的精簡裁員行動，最主要的目標是協助蘋果抵銷部分因記憶體晶片價格飆漲所產生的成本壓力。若當前全球記憶體晶片短缺的嚴峻形勢持續延伸至 2027 年，這項成本控管策略將能為蘋果提供財務彈性，進而防止公司在 2027 年被迫對旗下產品進行更大幅度的售價調漲。
市場分析師分析指出，蘋果當前正承受來自兩個方向的巨大資金壓力。一方面，全球記憶體短缺急劇推高了零組件採購成本。另一方面，蘋果的服務業務（Services）收入在2026年 6 月份出現了自 2022 年以來的首次季減情況。
受制於供應鏈瓶頸，蘋果在 7 月下旬發布了極為謹慎的當季營收展望，其主因正是在於公司無法採購到足夠數量的記憶體晶片來滿足市場的強勁需求。前執行長提姆·庫克（Tim Cook）先前亦曾預估，這項供應短缺問題將會持續存在。此外，由於記憶體晶片價格顯著上揚，蘋果最近一季的毛利率相較於前一季承受了極大的壓力。
庫克在其任內最後一次的法說會（earnings call）上坦言，在產品定價方面，我必須說我們是半推半就地提高了價格。庫克還強調，我們之所以採取調漲價格的舉措，是因為我們正處於一場形容為記憶體定價上的百年一遇大洪水問題上，記憶體價格正呈現指數級的爆發性上漲。這場記憶體晶片市場的極端供需失衡，核心誘因在於生成式 AI 伺服器對高頻寬記憶體（HBM）與先進動態隨機存取記憶體（DRAM）的需求出現爆發式成長，遠遠超出製造商的生產能力。
目前，包含 SK 海力士、三星電子，以及美光在內的全球記憶體大廠，其高級 AI 記憶體產能至 2026 年大部分均已被預訂一空。搶購這些關鍵產能的買家，包含了輝達（Nvidia）、微軟（Microsoft）、亞馬遜（Amazon）以及 Meta 等科技領廠商，各家廠商正展開激烈的 AI 基礎設施軍備競賽。
記憶體晶片的嚴重短缺，不僅強烈推升了整體市場價格，更讓晶片供應商在經歷了數年產業低迷的暗淡期後，重新握有強大的市場定價主導權。產業專家普遍預估，全球記憶體供應受限的困境將一路延續至 2027 年，這為業界幾家規模最大的記憶體生產商創造了高度有利的盈利環境與營運背景。
面對晶片供應商定價權大增與市場長期缺貨的嚴峻考驗，特納斯所領導的蘋果公司正透過精簡團隊與取消非核心專案，企圖在成本飆升與營收放緩的狹縫中尋求平衡。這場由新官上任拉開序幕的組織變革，無疑是蘋果應對全球科技產業 AI 轉型潮與晶片供應鏈危機的關鍵生存戰役。
(首圖來源：蘋果)
