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半導體耗材商家登精密公布 2026 年 9 月營收報告，集團合併總營收約為新台幣 9.9 億元，再創歷史單月新高。累計，2026 年前 9 個月營收已達 68.85 億元，與 2025 年同期累積 50.79 億元相較成長 36%。
家登表示，進入2026年最後衝刺階段，EUV POD及FOUP都來到出貨高峰期，家登全廠域全力備貨，挑戰全年最佳表現。且自2024年以來，家登秉持在載具領域專注專業之精神，全面投入資源開發先進封裝載具，搭配不同技術領域，與客戶合作研發全尺寸先進封裝載具，不僅符合SEMI規範，更貼近客戶需求。
家登指出，經過長期測試，先進封裝載具在全球各領域逐步創造實績，追求在台灣、大中華、韓國、美國等市場中脫穎而出，搶下第一波需求，而家登在這個月正式接到韓系大客戶新廠2027年之先進封裝載具大單，並會利用2026年第四季完成pi-run及最終測試，2027年正式出貨，家登也有信心在全球其他市場，陸續取得好消息，並在未來兩年放量出貨，挹注營收。
伴隨營收增長、產品組合優化，以及全球產能布局效益逐步顯現，家登毛利率表現穩健，帶動營業利益率及稅後純益率同步提升，整體財務結構大幅提升，達成「三率三升」的經營效能，展現家登在快速擴張的過程中依然維持營運穩定與韌性。隨著EUV POD引領營收成長、晶圓載具提升市占、先進封裝載具逐步滲透市場，加上全球據點陸續擴產與在地化服務能力強化，家登中長期成長動能強勁可期。
(首圖來源：科技新報攝)
