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全球半導體矽晶圓大廠環球晶公布2026年第二季及上半年營運報告。受惠於AI需求持續強勁及半導體技術演進，環球晶第二季營運展現強勁獲利復甦力道，單季稅後淨利達新台幣37.79億元，較上季暴增99.3%；單季EPS達7.90元，累計上半年EPS達到11.87元。
根據最新財務數據，環球晶2026年第二季合併營收為新台幣152.14億元，季增8.8%。累計上半年合併營收為新台幣291.99億元，較2025年同期減少7.6%。環球晶表示，雖然上半年營收因市場漸進式復甦而微幅年減，但環球晶第二季單季的獲利能力極為強勁。第二季單季稅後淨利為新台幣37.79億元，季增99.3%、年增124.7%。單季稅後淨利率跳升至24.8%，比上一季大幅增加11.2個百分點。單季EBITDA更達到新台幣69.69億元，EBITDA利率高達45.8%。
累計2026年上半年，環球晶稅後淨利為新台幣56.75億元，年增80.9%；上半年稅後淨利率為19.4%，EPS來到11.87元。此外，預收貨款餘額仍維持在最高檔的新台幣208億元（約6.6億美元），顯示客戶透過長期供應協議確保供貨的意願依然強烈，為近中期的晶圓需求能見度提供堅實保障。
環球晶指出，儘管整體半導體市場復甦仍呈現漸進且不均衡的態勢，但AI需求的結構性成長動能十分強勁。目前全球主要雲端服務供應商持續上調AI相關資本支出，預估2026至2029年的累計AI資本支出將較2025年12月的預估增加約1.3兆美元（增幅達58%），這將進一步強化對先進半導體製造的持續需求。
另外，隨著代理式AI（Agentic AI）與雲端至邊緣運算架構的發展，除了AI加速器外，亦帶動更多CPU與記憶體資源的需求，成為矽晶圓用量成長的重要推手。與此同時，先進封裝與技術演進持續推升高規格晶圓的使用量與價值。包括CoWoS、CoPoS、Wafer-on-Wafer及HBM堆疊等封裝技術，因為在複雜架構中整合更多晶粒，單位元件面積需要更大的矽面積，使每套系統的晶圓使用量顯著增加。而先進製程（如FinFET朝GAA與晶背供電演進）對晶圓純度、平坦度與缺陷控制的要求更加嚴格，也推升了高規格特殊矽晶圓的產品價值。
在營運動能增強的帶動下，環球晶圓全球生產據點的產能利用率持續提升。目前既有的12吋晶圓產線維持滿載，8吋產線維持高稼動率，復甦動能也逐步延伸至6吋產品。在產品組合優化方面，環球晶圓的高附加價值特殊晶圓產品需求能見度良好。絕緣體上矽（SOI）、氮化鎵（GaN）、12吋碳化矽（SiC）及方形晶片等產品布局進展順利。其中，12吋SOI產線因應矽光子需求持續成長而持續放量、供不應求，目前產能利用率維持滿載，擴產計畫亦在持續推進中（約30%已完成、20%正在進行）。
面對全球供應鏈重組，環球晶圓近年積極推動的全球擴產策略成效已開始顯現。隨著新產能陸續完工，公司的營運重心已由廠房建置轉向客戶驗證與產能提升，並依據客戶需求靈活配置全球產能。
環球晶圓目前主要海外據點的最新進展：
美國德州謝爾曼市（Sherman）：已完成多家客戶認證，持續進行製程優化。
美國密蘇里州聖彼得斯市（St. Peters）：客戶送樣與驗證持續進行，射頻絕緣體上矽（RF-SOI）和矽光子（Silicon Photonics）產品已進入小量生產。
義大利諾瓦拉（Novara）：首批客戶認證進展順利，後續將穩步提升產能利用率。
日本宇都宮：擴產已順利完成，新增產能全數到位，且整體產能利用率維持高檔，營運及財務表現持續改善。
此外，環球晶圓於2026年7月宣布與美光科技展開長期策略合作，以支持美國晶圓供應鏈在地化。此項合作高度契合客戶對區域化生產與營運韌性的訴求，不僅實現更緊密的客戶合作，也進一步增強了環球晶圓在主要市場的供貨韌性。
(首圖來源：官網)
