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市場消息指出，三星電子晶圓代工業務預計將在 2026 年下半年達成 100% 的產能利用率。目前其產能利用率推估落在 70% 至 80% 左右，但從接單餘額與正在進行的合約進展來看，三星內外普遍認為達成滿載目標已成定局。
由於半導體代工具有設備投資龐大、固定成本高昂的特性，晶圓廠若閒置會面臨虧損如滾雪球般擴大的風險。相反地，一旦產能利用率回到正常軌道，營收成長便能直接轉化為獲利。而三星晶圓代工部門自2024年以來因產能利用率跌破50%而經歷長期低迷，若能在一年多後重返全面運轉，將成為翻轉該部門赤字結構的重要轉折點。
而這次三星代工產能利用率回升的主因，在於高頻寬記憶體（HBM）基礎晶片（Base Die）以及美國科技大廠對先進製程產品需求的擴大。隨著第六代HBM（HBM4）導入4奈米製程，記憶體市場的榮景直接轉化為晶圓代工的產能動力。此外，主要雲端服務供應商（CSP）以及人工智慧（AI）、高效能運算（HPC）客戶對2奈米製程的需求也在擴大，與博通（Broadcom）等大廠的計畫討論亦在持續進行中。
過去三星晶圓代工曾被指出過度依賴特定客戶，但近期高通（Qualcomm）、AMD、Google等大廠已陸續展開談判，特斯拉（Tesla）亦傳出將次世代晶片交由三星2奈米製程生產，使中長期接單管道更加穩固。然而，業界普遍認為，若要取得大規規模的量產合約，三星2奈米良率必須穩定在70%以上（目前估計在60%左右），未來的良率提升速度將是關鍵。
在業務結構重整方面，三星2026年先進製程的營收占比預計將超過50%，AI與HPC相關營收占比也將從2025年的10%後半提升至今年的30%以上。下半年，採用三星第二代2奈米（SF2P）製程的行動裝置產品將開始量產。在產能擴充方面，美國德州泰勒（Taylor）一廠正依計劃準備於2026年底前投產，二廠則預計於年內動工，目標2030年量產。此外，隨著1.4奈米製程的詢問度增加，三星也在研議追加建廠的方案。
先前，三星在第二季業績發表會上證實，各製程利用率均較2025年改善，8奈米以下先進製程產能已達最高水平，並預測2026年2奈米專案接單量將比2025年翻倍。雖然三星對具體獲利時間表表示難以明確，但強調在不久的將來有望實現損益兩平。
另外，市場預測非記憶體部門最快於2026年第3季、最遲第4季即可轉虧為盈，若產能利用率正常化再疊加晶圓價格調漲，損益改善的速度可能超乎市場預期。不過，業界人士也提醒，產能利用率回升雖是通過損益平衡點的前導指標，但三星是否能實質改善體質，仍須看2奈米良率能否穩定突破70%，並促成大客戶真正進行量產轉換而定。
(首圖來源：三星)
