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迎接 AI 浪潮，搶買市場最受關注的三大瓶頸，包括 GPU 所代表的算力需求、高頻寬記憶體（HBM）所代表的儲存需求，以及光通訊與 CPO 技術所支撐的高速傳輸需求，安聯投信今日發表全台首檔亞洲半導體主動式 ETF（00412A），預計 9 月 16 日展開募集。
安聯投信總經理陳彥婷表示，過去一年來，主動式 ETF 已成為推動台灣資產管理市場成長的重要引擎，從 2025 年底主動式 ETF 總規模不到 1,800 億元，快速成長至目前超過 9,000 億元，並朝兆元規模邁進，而安聯投信思考下一個最重要的投資主題，答案正是 AI 驅動下的半導體產業革命。
陳彥婷指出，無論從需求面觀察產業發展，或從供應鏈角度尋找投資價值，亞洲半導體都是 AI 時代最不容忽視的投資機會，並是 AI 投資版圖中不可或缺的關鍵拼圖，而真正值得關注的不只是 AI 應用本身，更是支撐整個 AI 產業持續運作與創新的核心基礎設施。
安聯投信投資長張惟閔表示，生成式 AI 快速普及，帶動全球科技產業邁入新一輪成長循環，從大型語言模型（LLM）、AI Agent 到企業導入 AI 應用，市場需求已從概念驗證逐步進入大規模建置階段，高效能運算（HPC）、AI 伺服器、雲端資料中心、網通設備及先進記憶體等相關投資。
張惟閔表示，從企業基本面來看科技巨頭獲利預估持續上修，顯示 AI需 求已不只是市場期待，而是逐漸反映在企業實際營收與獲利表現上，而與此同時，大型雲端服務供應商（CSP）仍持續提高資本支出，反映市場需求依舊強勁。
安聯亞洲半導體主動式 ETF 基金經理人蕭惠中表示，隨著 AI、雲端運算、車用電子及先進通訊等需求持續擴張，現階段 AI 發展正從軟體與應用競賽，進一步邁向算力與基礎設施競賽，而半導體正是支撐這股變革最重要的核心技術。
蕭惠中指出，全球主要雲端服務供應商（CSP）近年持續提高資本支出，以因應 AI 運算需求快速成長，從先進製程、高頻寬記憶體（HBM）、先進封裝到光通訊等領域皆出現強勁需求，目前掌握晶片設計、晶圓製造、記憶體、設備與材料的供應鏈，已成為全球 AI 生態系中不可或缺的重要角色。
蕭惠中分享，亞洲目前已是全球半導體產業最完整且最具競爭力的生產基地，涵蓋台灣的先進製程與封裝、南韓的記憶體與 HBM 技術，以及日本的半導體設備與關鍵材料優勢，而隨著 AI、雲端運算、車用電子與智慧製造需求同步擴張，亞洲半導體產業可望持續受惠於長期結構性成長趨勢。
蕭惠中分析，AI 產業鏈中，真正具備長期投資價值的往往是關鍵瓶頸所在，目前市場最受關注的三大瓶頸包括GPU所代表的算力需求、高頻寬記憶體（HBM）所代表的儲存需求，以及光通訊與 CPO 技術所支撐的高速傳輸需求，隨著 AI 模型規模持續擴大，相關供應鏈將進一步提升。
蕭惠中認為，目前全球約九成先進半導體製程產能位於亞洲，台灣掌握先進晶圓代工與封裝測試，韓國主導 HBM 與 DRAM 市場，日本掌握半導體設備與高階材料等關鍵技術，形成難以取代的供應鏈優勢，建構難以取代的供應鏈護城河。
蕭惠中強調，若把 AI 比喻為一場全球科技競賽，美國扮演創新與應用推動者的角色，而亞洲則是實現量產與落地應用不可或缺的關鍵樞紐，代表投資 AI 不只是投資科技龍頭，更要掌握供應鏈中不可取代的核心環節。
展望後市，蕭惠中表示，未來亞洲半導體產業可望持續受惠於三大結構性成長趨勢，首先是高效能運算晶片、先進製程、高頻寬記憶體（HBM）及先進封裝需求同步攀升，帶動全球科技大廠持續擴大資本支出，並推升整體半導體產業進入技術升級新周期。
（首圖來源：安聯投信）
