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全球半導體封測龍頭日月光投控 30 日舉行 2026 年第二季法人說明會，繳出令人驚豔的成績單。受惠於人工智慧（AI）強勁需求帶動，單季寫下集團營收、半導體封測（ATM）營收與每股盈餘（EPS）皆創歷史新高的「歷史新三高」紀錄。日月光投控執行長吳田玉於會中引言時直言，AI 正帶來典範轉移，硬體基礎設施已成為當前的產業瓶頸，而先進封裝在系統架構中的地位正迎來顯著提升。
根據最新財報數據，日月光投控 2026 年第二季合併營收達新台幣 1,910.64 億元，季增 10%、年成長高達 27%。獲利能力亦大幅躍進，營業毛利達新台幣 401.5 億元，毛利率站穩 21%；歸屬母公司業主之淨利達新台幣 210.68 億元，較2025 年同期爆發性成長 180%，季增幅也達 49%。單季基本 EPS 衝上新台幣 4.80元。若合計第一季的 3.23 元，2026 年上半年累計 EPS 已達新台幣 8.03 元，此表現已逼近 2025 年度全年的 9.37 元水準。
兩大核心事業皆呈雙位數成長。第二季半導體封測事業（ATM）營收為新台幣 1,250.69 億元，年增 36%；電子代工服務（EMS）營收為新台幣 654.11 億元，年增 12%。
吳田玉指出，當前大家正見證AI的典範轉移，這不僅帶來了規模與潛力龐大的新應用，也對資料中心、實體AI人形機器人等硬體的尺寸、複雜度與整合性提出了前所未有的全新需求。同時，針對工業、電源、連接與儲存設備的需求也正與日俱增。
吳田玉強調，面對創新、自動化與產能的需求，硬體製造迎來了過去40年未見的挑戰。他進一步指出，隨著複雜度與系統整合需求大增，封裝技術正在系統架構價值鏈中向上攀升。針對日月光的競爭優勢，吳田玉特別點出「純代工（Pure Play）」的商業模式。
吳田玉還指出，作為專業封測廠，日月光與晶圓代工廠、載板供應商等皆無利益衝突，這使得公司能夠與生態系中的所有參與者無縫合作，共同應對AI轉型帶來的複雜整合挑戰。此外，日月光投控也具備強大的「先行者優勢」，在技術、速度、產能佈局上領先，並贏得客戶最看重的「信任」。
展望 2026 年下半年，吳田玉表示樂觀，預期封測業務將維持上半年的強勁成長動能，公司也因此全面上修了全年營運展望。在財測方面，先進封裝的領先外包封裝測試（LEAP）服務全年營收預計將超越原先設定的 35 億美元目標；一般業務的年增率預期則由先前估計的 13% 大幅上修至 20%。整體而言，公司看好 2026 年整體封測事業（ATM）營收將達成年增 35% 的強勁目標。
為了支持未來多年的爆發性成長，日月光投控持續加碼投資。2026 年上半年，公司在機器設備上的資本支出已達 27 億美元，廠房、設施與自動化相關資本支出亦達 14 億美元。吳田玉強調，未來將持續擴大對研發、人力資本、先進產能與智慧工廠基礎設施的投資，以穩固其在全球半導體封裝測試領域的霸主地位。
日月光投控財務長董宏思則是表示，基於當前的業務前景與 1 美元兌換新台幣 31.9 元的匯率假設，預估 2026 年第三季集團合併營收將季增 21% 至 22%。在集團整體獲利能力方面，合併毛利率預計將落在 20.5% 至 21.5% 之間，而合併營業利益率則預估介於 11.5% 至 12.5%。
若從核心業務板塊來看，半導體封裝測試（ATM）第三季營收預估將季增 11% 至 13%，毛利率預期達 28% 至 29%。電子代工服務（EMS）第三季營收更將迎來約 40% 的強勁季增長，營業利益率預估落在 3.2% 至 3.4% 區間。
展望 2026 年全年與未來，由於市場對先進封裝（LEAP）的需求在 2026 年及之後將持續轉強，日月光投控決定加大投資力道。法人預估，每年將額外增加 10 億美元的資本支出用於廠房與設備，總計將追加高達 20 億美元的投資。預計這筆新增的資金主要將挹注於 LEAP 項目，同時也會擴充主流先進封裝與測試產能，以滿足廣大市場的需求。
(首圖來源：日月光投控提供)
