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衡陞科技旗下 100% 轉投資子公司衡信分析今日宣布，預計投入 6 億元正式進駐新竹科學園區，結合母公司衡陞科技獨步全球的「奈米等級針尖加工技術（Probe Nanofabrication）」，能直接在 Å 世代晶片電性量測提供探針支援。
隨著全球半導體製程邁入次奈米世代，傳統檢測設備已無法有效解讀複雜的結構故障，而衡信為全台首家以「先進製程晶片電性故障分析（EFA）」為核心競爭力的專業分析服務廠商，有助於提升竹科高階半導體檢測與分析量能，強化台灣先進製程技術自主性。
衡信董事長黃信豪表示，先進製程與先進封裝的結構演進極快，故障樣態更趨複雜，而衡信從晶片電性分析的核心需求出發，提供客戶高解析度與高靈敏度的量測解決方案，這將是提升晶片良率與決策品質的關鍵核心。
衡信結合母公司衡陞科技獨步全球的「奈米等級針尖加工技術」，能直接在 Å 世代晶片電性量測提供探針支援，其奈米探針已囊括 7 奈米製程以下應用，全面覆蓋全球頂尖 IC 設計公司、歐美亞晶圓代工與記憶體龍頭廠商，以及國際 IDM 晶片大廠。
衡信在電性故障分析（EFA）的量能基礎與物性故障分析（PFA）深度整合，將廣泛模糊的「晶片不良」訊號快速收斂，精準鎖定至奈米級的故障點（Defect Located），避免盲目拆解，大幅縮短研發除錯與量產驗證時程。
（首圖來源：衡信分析）
