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大立光董事長林恩平日前於法說會上，對 Micro LED 應用於共同封裝光學（CPO）的技術路線表達保留態度。對此，友達董事長彭双浪今日回應，目前光通訊技術仍處於發展初期，各種技術路線尚未形成定論，Micro LED 在短距離資料傳輸方面具有低功耗優勢，且友達與大立光分別專注發光元件及光纖陣列單元（FAU），雙方未來在這個領域中應該要是合作夥伴、而非競爭對手。
彭双浪今日出席友達集團運動會受訪時表示，隨著 AI 運算需求持續提升，資料傳輸對頻寬、速度及能源效率的要求愈來愈高，傳統銅線在高速傳輸環境下容易產生較高熱量，必須投入更多能源進行散熱，因此業界積極尋求以光通訊取代部分銅線傳輸的可能性。
他進一步指出，光通訊依照應用需求，可區分為 Scale-in、Scale-up 及 Scale-out 等不同架構。Scale-in 主要涉及封裝內部的高速互連，Scale-up 則涵蓋板對板或機櫃內部的資料傳輸，Scale-out 則延伸至不同機櫃及資料中心之間的連接。由於各種架構對傳輸頻寬、速度及距離的要求不同，因此也需要不同的光通訊技術。
針對 Micro LED 的技術競爭力，彭双浪強調，在 10 公分以內的短距離傳輸應用中，Micro LED 具有能源效率優勢，耗能約為傳統銅線的 5% 至 10%，因此被視為短距離光互連的潛在解決方案之一。
不過 Micro LED 並非唯一的技術選項。彭双浪指出，Micro VCSEL（微型垂直共振腔面射型雷射）可支援更高頻寬及較長傳輸距離，而 DFB（分布式回饋）雷射則適合更長距離的傳輸需求；不同技術各有優缺點，未來甚至可能出現混合式架構，現階段仍難以斷言哪一種技術將全面勝出。
對於林恩平日前的看法，彭双浪認為，目前光通訊仍存在多種可能的技術路線，不應僅以單一方案判斷整體市場發展。他也強調，大立光目前投入的主要是光纖陣列單元（FAU），並非發光元件，而友達則專注於 Micro LED 發光晶片，兩家公司在光通訊產業鏈中扮演不同角色。
「未來在這一塊領域我們跟他們應該算合作，應該是 partner。」彭双浪表示，大立光的 FAU 仍需要搭配發光元件，友達與大立光的技術應具有互補性，未來有機會透過不同零組件的整合，共同建構完整的光通訊解決方案。
除了光通訊，彭双浪也透露，友達正積極擴大 Micro LED 在顯示領域的應用。目前相關產品除了已導入智慧手錶量產，車用市場也即將進入量產階段，近期已有車廠積極洽談導入。
他指出，Micro LED 具有高亮度、透明顯示及自由形狀設計等優勢，可應用於車用抬頭顯示器、車窗及天窗等不同位置，協助車廠提升座艙設計的差異化。隨著車用客戶需求增加，預期未來兩至三年，Micro LED 將陸續出現在更多顯示應用場景。
彭双浪強調，無論是 Micro LED、Micro VCSEL 或 DFB 雷射，未來能否廣泛應用，仍取決於各項技術能否充分發揮自身優勢，並克服現有的技術限制。現階段光通訊產業尚未形成單一主流架構，各種技術仍有發展空間。
（首圖來源：科技新報）
