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晶圓代工大廠聯電公布2026年7月自結合併營收為新台幣238.44億元，較6月份增加3.11%、較2025年同期也增加18.98%，為近四年新高。合計，2026年前7個月合併營收來到1536.14億元，較2025年同期增加12.41%，續創同期次高紀錄。
聯電先前在法說會上表示，在電腦、通訊與消費性電子領域的終端需求將持續穩健情況下，預期第三季晶圓出貨量將呈現「高個位數（high single digits）」的成長。此外，以美元計價的平均晶圓售價（ASP）預期將維持穩健，第三季毛利率預估將落在 30% 中段（mid-30% range）。
特別值得注意的是，受惠於電源管理 IC、感測器與微控制器 （MCU） 的強勁需求帶動，8 吋產品組合出現顯著復甦，預期第三季整體產能利用率可望大幅提升至超過 90%。同時， 12 吋產能利用率也將維持在健康水位，持續為聯電的核心業務提供強勁動能。
而為了確保能迅速擴張以滿足客戶不斷增長的需求，並充分掌握由 AI 驅動的未來機會，聯電積極展開全球產能布局。先前董事會正式通過兩項重大擴產計畫，包括擴建新加坡 P4 廠區的無塵室產能，並於台灣台南興建一座全新的晶圓廠。其中，新加坡廠區（12i）的產能預計在第三季將顯著提升至每月 19.2 萬片。
(首圖來源：科技新報攝)
