☰
AI 熱潮將壓力一路傳至半導體上游材料。UBS 與其他產業報告，12 吋與 8 吋矽晶圓的供需狀況兩年內將持續轉緊，2027 年價格上行的機率明顯升高，市場甚至預估，若要促使晶圓廠啟動新擴產，價格漲幅可能必須達 40%。
UBS 18日全球矽晶圓產業報告指出，12吋晶圓利用率將從2026年84%升至2028年99%，若未見新增產能，2029年甚至可能逼近103.7%，屆時供給缺口將浮現。UBS同時上調12吋晶圓需求成長預估，2026年為11%，2027年與2028年分別為14%與13%；8吋晶圓需求預估2026~2028年維持雙位數或接近雙位數成長。
報告認為，需求上修主要來自客戶補庫存，以及DRAM產能加速擴張。2027~2028年矽晶圓價格每年將上漲超過20%，走勢類似2017~2018年上行週期。不過，晶圓商經歷2023~2025年下行循環後，對擴產仍相當謹慎，若客戶端無法提供更高報價，新增產能恐難啟動。
除了上游材料，AI需求也推升成熟製程與周邊晶片的緊俏程度。產業分析指出，AI伺服器、通用伺服器與Edge AI需求增加，帶動電源管理IC、MOSFET、控制IC、感測器、光通訊晶片等產品吃掉更多產能，8吋與部分12吋成熟製程價格已出現上調跡象。市場因此普遍關注，這波由AI帶動的供應鏈緊縮，是否會一路延續到2027年，並改寫半導體材料與代工報價。
（首圖來源：shutterstock）
