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華爾街投資機構 KeyBanc 分析師在結束近期亞洲考察後發布報告指出，英特爾（Intel）晶圓代工業務（Intel Foundry）展現出極為強勁的發展趨勢。根據最新調查，英特爾已準備好從多家 AI 與雲端超大型業者手中奪得大量訂單，主要集中於其先進的 14A 製程與 18A-P 製程，其中以 14A 製程獲得的訂單比重最高。
KeyBanc 的報告中指出，英特爾已成功取得多家科技大廠的代工合約，包含博通（Broadcom）的網路交換器、Google 的伺服器 CPU、微軟（Microsoft）的伺服器 CPU、輝達（NVIDIA）的遊戲 GPU，以及超微（AMD）的訂單。此外，英特爾更成功爭取到蘋果公司（Apple）的多年期與多系列晶片合約，將採用 14A 製程生產其 M 系列與 A 系列晶片]。此一消息打破了先前市場傳言蘋果將採用 18A-P 製程的說法，但也引發了部分半導體業界人士的罕見反駁。
除了已簽約客戶外，包括 Anthropic、亞馬遜（Amazon）以及 SpaceX/Tesla Terafab 等潛在客戶，也正在評估採用英特爾的 18A-P 與 14A 製程，且多數評估者較青睞 14A 製程。
事實上，英特爾的 14A 製程屬於 1.4 奈米級的晶片製造技術，具備兩項核心技術突破：
1.PowerDirect 背面供電技術：將電源線路完全移至矽晶圓背面，釋放正面空間供資料訊號傳輸，進而降低電阻並提高電晶體密度。
2. RibbonFET 2 電晶體與第二代全環繞閘極（GAA）架構：針對微型化電晶體提供更嚴密的靜電控制，提升驅動電流並將電壓洩漏降至最低。
在財務效益方面，KeyBanc 估計僅蘋果在 14A 製程上的投片量就高達 60 萬片晶圓，潛在營收貢獻約為 150 億至 200 億美元。同時，Anthropic 委託生產的客製化 ASIC 晶片投片量預計達 500 萬至 1,000 萬顆，計入先進封裝後，潛在營收貢獻更高達 400 億至 800 億美元。
除了先進製程，英特爾在先進封裝領域亦展現強大影響力。英特爾的 EMIB 技術透過嵌入有機基板中的矽橋接器連結小晶片（Chiplets）。而升級版的 EMIB-T 更具備矽穿孔（TSV）技術，允許電源與高速訊號垂直傳輸，實現 3D 晶片堆疊。
KeyBanc 預估，英特爾為 Google 生產的 500 萬至 600 萬顆 Humufish TPUv9 與 Icefish TPUv10，透過 EMIB-T 封裝將帶來 120 億至 150 億美元營收。高通（Qualcomm）的 AI300 ASIC 封裝（約 100 萬顆）亦可貢獻 20 億至 30 億美元。此外，英特爾的EMIB-M 封裝技術也預期將透過亞馬遜 Trainium 3 與微軟 Cobalt 400 訂單展現拉動效應。
在供應鏈方面，EMIB-T 的載板合作夥伴包括揖斐電（Ibiden，主要錨定廠商）、新光電氣（Shinko）、欣興電子（UMTC）與 AT&S，並採用味之素 Build-up 膜（ABF）積層絕緣膜。然而，目前 Ibiden 的 EMIB-T 載板良率平均約 50% 至 60%，欣興電子良率僅 20% 至 30%，這可能會限制 Humufish 的產能爬升至 500 萬至 600 萬顆。儘管如此，瑞銀（UBS）預期到 2028 年英特爾 EMIB-T 能支援超過 200 萬片載板，以滿足聯發科（MediaTek）為 Google 下一代 TPU v9 晶片「Humufish」與「Triggerfish」合作的需求。
此外，市場消息指出輝達可能於 2028 年採用英特爾的 Foveros 封裝技術。Foveros 利用銅對銅混合鍵合（Copper-to-Copper Hybrid Bonding）實現真 3D 主動晶片堆疊，具備極高的互連密度與極低的訊號延遲。因此，一旦輝達採用的消息兌現，將成為英特爾未來的重大成長動能。
(首圖來源：英特爾提供)
