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外資瑞銀針對力成科技的最新研究報告表示，儘管力成在扇出型面板級封裝（FOPLP）的產能擴張上面臨設備延遲等挑戰，但受惠於第二季毛利率創下 2021 年以來新高，以及矽光子（CPO）技術的發展潛力，瑞銀將力成科技的目標價由新台幣 240 元調升至 260 元，並維持「中立」評級。
根據財報數據，力成2026年第二季營收達新台幣231.16億元，季增8.5%，略高於市場預期。雖然EPS來到 3元，因較高的稅率及少數股權權益而低於預期，但在平均售價（ASP）提升、產能利用率增加及匯率順風的帶動下，第二季毛利率大幅擴張2.4個百分點至21.8%。
面對力成樂觀預估，2026全年EPS將超越2022年的前次循環高點，並預期第三季營收將因記憶體需求持續及車用與工業邏輯需求穩健，實現個位數季增。這使得瑞銀預估力成第三季營收將季增5%，毛利率有望進一步攀升至22.1%，且2026年預估資本支出維持在新台幣500億元不變。
針對市場高度關注的FOPLP進展，力成坦言擴產面臨挑戰，主要瓶頸包含設備交期延宕、機台安裝問題、新產品導入（NPI）要求以及資格驗證流程。公司已將產能目標調整為優先建置每月2,000片產能，並於2027年底前再增加每月4,000至5,000片產能，相比先前預估的時程有所推遲。
儘管如此，力成仍有信心成為全球首家量產AI晶片FOPLP的公司，目前已具備5倍光罩尺寸（reticle size）的技術能力，並朝2026年底達9倍的目標邁進。此外，力成與大客戶AMD的合作仍按計畫進行，預計於2027年上半年量產FOPLP AI晶片，初期將以CPU應用為主。
在新技術布局方面，力成與博通預計投入新台幣400億元成立合資公司，資金將分多個季度注入，以助其切入資料通訊領域。雙方正合作開發基於微凸塊的光學引擎，預計2026年底前試產，並計畫於2027年下半年將光學引擎與交換器整合量產，2028年底進一步整合AI晶片。不過，瑞銀也示警，由於該合資產能將專供博通，而現有設施專注於AMD項目，力成在FOPLP量產初期可能面臨產能利用率的挑戰。
綜合上述，瑞銀基於力成獲利結構的改善及CPO的未來機會，微幅上修其2026至2027年EPS預估，將本益比估值推升至17倍，並調高目標價。市場後續將持續關注其FOPLP與CPO的實質進展及價格改善的續航力。
(首圖來源：視訊截圖)
