☰
台積電董事長兼總裁魏哲家針對外界關注的四大焦點議題，包含產能轉租、High-NA EUV 技術引進時程、A14 節點展望及先進封裝（CoWoS）領先優勢進行問題回答。魏哲家強調，台積電始終以協助客戶產品順利推向市場為第一優先，並憑藉務實的技術量產評估標準與獨強的先進封裝產能，持續維持半導體產業的技術領先地位。
針對市場傳出有客戶討論轉售或透過次級晶圓市場轉讓配額一事，魏哲家明確指出，台積電原則上絕不允許客戶轉租或拍賣產能。雖然在極少數特定情況下，客戶可透過光罩授權協議（mask licensing agreement）進行合作，但這絕非常規做法，且涉及的晶圓數量非常微小。
而關於次世代 High-NA EUV（高數值孔徑極紫外曝光機）的採用時程，面對競爭對手可能更早導入的質疑，魏哲家表示台積電不會因此處於競爭劣勢。他說明，台積電導入新工具量產必須滿足三大條件，就是最佳技術、合理成本以及最佳成熟度。 台積電預計將於 2030 年開始採用 High-NA EUV，並正與 ASML 緊密合作，計畫於 2031 年前確立 12 吋光罩規格。魏哲家強調，屆時該工具的成本將趨於合理，台積電有信心繼續作為提供客戶最先進技術的最佳企業。
面對市場擔憂大型 IDM 客戶可能因積極資本支出而增加自研自產、減少委外代工的疑慮，魏哲家重申，台積電對所有客戶一視同仁，無論是 IDM 還是純 IC 設計公司，並會考量客戶的內部產能來評估支援規模。魏哲家特別透露，目前客戶在A14 節點上的參與度甚至高於 2 奈米（N2），預期 A14 將成為比 N2 更大的技術節點。他強調，公司在規劃產能時已將所有市場因素與客戶動向完整納入考量。
在先進封裝領域，魏哲家展現強烈信心，指出台積電是目前全球唯一能夠量產 5 倍光罩尺寸（reticle size）產品的公司，且良率表現優異、客戶極為滿意。目前台積電正積極開發 9 倍光罩尺寸並邁向 14 倍光罩尺寸，同時研發 CoPoS 以確保未來能降低成本。 魏哲家指出，CoWoS 至今仍是客戶的首選方案。若競爭對手的先進封裝產能不足，台積電也暗示願意提供備案支援，因為台積電的首要任務即是確保客戶產品能夠順利推向市場。
(首圖來源：台積電提供)
