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半導體測試介面解決方案廠商穎崴科技公告 2026 年 9 月份自結營收，單月合併營收達 12.5 億元，較 8 月份減少 26.69%，較 2025 年同期增加 87.72%。第三季合併營收為 45.56 億元，較前一季成長29.32%，較 2025 年同期增加 152.58%。累計，前九個月合併營收為 110.6 億元，較2025年同期增加 96.67%。
穎崴表示，在 AI 及 HPC 應用客戶持續拉貨，在產能部分產線優化生產效率，出貨量持續創高，然因產品組合影響 9 月營收略減，單月營收仍維持在高檔，使前九個月營收來到 110.6 億元，正式突破百億元大關，為公司掛牌以來，首度年度累計營收超越百億，不僅正式成為百億級營收的上市企業，更寫下公司發展的重要里程碑；同時創下單季營收歷史新高，增幅達 152.58%；時序邁入第四季，在 AI、HPC 及 ASIC 應用產品持續放量下，將維持出貨動能。
穎崴科技董事長王嘉煌表示， 在公司全體同仁努力下，原內部預計要在2027年達成百億營收的目標，提前至 2026 年 9 月達陣，這不僅凸顯公司整體營運效能提升到更高位階，更是公司多年深耕技術、持續創新及與全球客戶緊密合作的成果。穎崴將持續以技術為核心、以客戶需求為導向，提供客戶全方位的高階測試解決方案，並擴大全球營運布局，為下一階段的成長奠定堅實基礎。
穎崴強調，在AI強勁需求驅動下，半導體持續成長，根據 Omdia，推動 2026 年上半年半導體總營收達到 7,520 億美元，超越除 2025年外，過去每年半導體的全年營收紀錄，預計此強勁的市場態勢和創紀錄的季度營收水準仍將持續，估第 3 季半導體營收將突破 5,000 億美元，使 2026 年前三季的總營收超過 1.25 兆美元，超越 2025 年全年的半導體總營收 50%。
同時根據 Trendforce 預估，CSP 資本支出 2026 年將年增 98%、幾近倍增外，2027 年將額外年增近 50%，AI 熱潮不僅為半導體供應鏈帶來爆發性的成長，更持續為半導體測試介面產業帶來結構性的改變，朝向高頻高速、高階、大尺寸、大封裝等趨勢發展，穎崴掌握此趨勢並隨時迎接次世代商機。
(首圖來源：科技新報攝)
