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半導體封測大廠日月光投控今天公布 8 月自結合併營收新台幣 822.47 億元，月增 11.47%、年增 45.66%，續創單月新高，前八月營收 5,207.56 億元，年增 27.98%，續創同期新高。
日月光投控8月在封裝測試及材料自結營收512.87億元，月增7.9%、年增53.1%。
日月光投控在7月底法人說明會表示，先進封測（LEAP）需求強勁，今年在廠房和設備各再增加10億美元資本支出，投控目標在2027年將LEAP營收翻倍。法人評估，日月光投控今年整體資本支出突破百億美元，達105億美元。
日月光投控積極開發面板級封裝（PLP）自動化量產平台，投控指出，人工智慧、高效能運算與異質整合技術快速發展，市場對大尺寸封裝及高整合度需求持續提升，相較於傳統晶圓封裝，面板級封裝可有效增加單位面積可封裝晶粒數量，提升材料利用率及生產效率，並可支援大型重佈線層（RDL）、高密度互連及多晶片異質整合架構，因應AI資料中心、高效能運算等大型系統封裝需求。
（作者：鍾榮峰；首圖來源：日月光投控）
