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AI 為記憶體產業創造史上最好的獲利表現，也為業者帶來勞資關係及員工權益的新課題。走向罷工必然是兩敗俱傷，勞資雙方都應更清楚彼此的期待與底線。
從2025年9月到今年5月，韓國兩大記憶體大廠SK 海力士、三星員工訴求罷工危機事件落幕之後，這次的主角換成了美光科技，醞釀罷工的地點正是台灣，成為台灣半導體業界的首例。
記憶體產業正處於超級榮景之中，身為HBM（高頻寬記憶體）霸主的SK 海力士去年卻率先面臨罷工危機，最終祭出史上最高員工分紅與獎勵金，將此制度趨向透明化。根據《財訊》報導，不久，三星員工也跟進抗議，甚至走上街頭宣示罷工決心，在韓國政府介入協調以及資方願意調整制度的情況下，勞資爭議順利化解。不過，這樣的福利只限於三星半導體事業部門的員工才能享有。
上述的兩個案子，都在真正啟動罷工之前即圓滿落幕。場景回到台灣，美光2026年會計年度的獲利一樣創下新高，其中台灣更是美光全球DRAM以及HBM製造暨封裝重鎮，整體產能占比就超過六成，台灣員工人數達1.5萬名，占全球總員工人數6.1萬人的24.5%。
桃園市政府勞資爭議仲裁委員徐啟勝表示，勞資爭議依《勞資爭議處理法》分為權利事項與調整事項兩大類型，而調整事項爭議標的通常是沒有法律強制規定或勞資雙方約定的基礎，這種情況最難處理；因為勞資雙方在各自立場拉鋸之下，很難在短時間談判之中達到雙方利益的平衡點。
《財訊》指出，台灣美光目前的爭議就是屬於這種案例。過去台灣罷工事件，多半發生在傳統產業，勞資雙方往往已經到了對立嚴重、不得不走上罷工一途的地步。但半導體大廠醞釀罷工，這卻是頭一遭，而且是美商公司。
如今，有了三星、SK 海力士的案例在先，台灣美光員工對於獲利分紅的認知落差，成為引發工會團結、甚至投票罷工的驅動因子。這也解釋了台灣美光兩大工會的會員人數如何在這短短一個月的時間內，快速膨脹了2,700多人。
追溯台灣美光工會的緣由，最初在華亞科時代就已經存在，現在由桃園與台中兩大工會主導，會員人數達1.24萬人。其中桃園美光員工人數3,000人，約有2,400人加入工會，而台中美光員工規模1.2萬人，高達1萬人加入工會。
依據台灣《勞資爭議處理法》第54條，工會要取得合法罷工權，必須經全體會員過半數同意。而台灣美光桃園與台中兩大工會為獨立運作，目前桃園工會與資方談判破局，已啟動投票希望取得合法罷工權，一旦取得合法罷工權，可以隨時罷工。至於台中工會須等到10月22日第二次的調解結果後再決定。
桃園美光工會理事長也是桃園市產業工會理事的林哲瑞表示，公司所推出的獎酬制度因為分潤分配的不對稱、不透明，讓基層員工產生相對剝奪感。舉例來說，美光永續報告書中提到，2025年會計年度，全球員工股票購買計畫（ESPP）參與率高達75%，但是限制型股票（Restricted Stock Unit，RSU）發放則取決於個人績效而定。林哲瑞說，根據內部調查，台灣美光員工當中大概只有四至六成比率能拿得到RSU；若還要回推到全球員工人數的基準，台灣員工能夠獲得的比率就更低。
《財訊》雙週刊分析，AI為記憶體產業創造了史上最好的獲利表現，更將有望翻轉過去景氣循環的波動。美光近1年來股價暴漲5倍，市值也突破1兆美元，在美國半導體高科技股中排名第十大。而華爾街上市公司一向以股票分潤的方式留才，美光亦是如此，換言之，手中沒有股票的員工，心理上的不平衡感也較為嚴重。
因此，徐啟勝分析，當國際記憶體大廠已經有明確的分潤制度作為參考，員工自然會開始比較，為什麼同樣身處高獲利產業，自己辛苦付出的成果，卻沒有獲得相對應的回饋？當資訊不對稱、不透明時，這種不滿就會逐漸累積，成為推動工會團結的重要驅動力。
不過，徐啟勝也認為，每一家公司的獲利基礎、營運模式及人才結構並不相同，不能要求一體適用，更不應該變成不分績效的吃大鍋飯，薪酬與分潤制度應該依照企業實際營運狀況及員工貢獻度設計，才能兼顧企業競爭力及員工權益。
「台灣高科技產業的工會化，可能逐漸成為一股趨勢」，徐啟勝指出，過去台積電也曾經出現籌組工會的討論，雖然未能成功，但隨著勞工意識抬頭，未來半導體產業面臨工會成立、集體談判及勞資協商的機會，可能愈來愈高。且工會成立不一定意味著勞資必然對立，反而可以透過制度化的溝通，讓雙方更清楚彼此的期待與底線。畢竟，走向罷工必然是兩敗俱傷，並非勞資雙方願意見到的結局。
另一方面，勞資關係及員工權益早已是企業永續經營的重要一環。當國際品牌愈來愈重視供應鏈的勞動條件，企業如何面對工會、建立集體談判機制，也成為企業治理的重要指標。
《財訊》採訪得知，9月11日，美光科技總部宣布發出百萬感謝獎金的方案，預計10月底可望入帳。緊接著10月9日將舉行董事會討論分潤制度議案。台灣美光董事長盧東暉透露，一定會朝更優化的方向前進，也會有更具體的方案出來。
美光執行長桑賈伊日前在法說會強調，2027、2028年的供需更加吃緊，2027年有超過75%的產能已被預訂，長約能見度到2031年，迄今簽署26份策略性客戶協議，未履約合約金額高達1500億美元。
美光積極追趕HBM技術藍圖，市占率達兩成，緊追三星。新世代HBM4e將與輝達合作，為客製化的NVHBM產品，將應用於下一世代GPU與NVLink Fusion平台。不僅如此，美光也將調高2027年的資本支出，準備在台灣、日本、新加坡、美國等地展開擴產計畫。
在大舉投入資本支出的同時，美光如何兼顧股東權益、全球員工權益，化解這一場罷工危機，不只是美光必須要正視的課題，也成為台灣半導體產業的借鏡。
（本文由 財訊 授權轉載）
