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半導體檢測廠商汎銓科技公告2026年9月合併營收達2.65億元，月增4.15%、年增36.71%，續創單月歷史新高。2026年第三季合併營收7.59億元，季增19.56%、年增31.63%，同步創歷年單季新高。累計，2026 年前三季合併營收達19.73億元、年增24.38%，亦刷新歷年同期記錄。
汎銓表示，單月營收已連續三月續創歷史新高佳績，受惠半導體、AI相關客戶委案需求熱絡，帶動9月先進製程材料分析、AI晶片分析業務，再加上汎銓海外布局成果展現，其中美國及日本據點接案規模擴大與營運效率持續提升，兩地據點營運表現已步上獲利軌道，凸顯海外營運逐步跨過前期投資階段，開始展現良好規模經濟效益。
隨著AI晶片製程持續朝高階化發展，客戶對材料分析、結構解析及相關研發驗證需求同步增加，汎銓與國際一線AI客戶合作持續深化，目前已完成三處AI客戶專區建置，並同步推進第四至第六處專區洽商與規劃，力拚於第四季陸續啟用，公司亦已將預計於2027年啟用的新廠區納入第七處AI客戶專區規劃，提前擴充分析服務量能，以掌握先進製程及高階AI晶片所帶動的中長期市場需求。
除了既有材料分析服務持續成長，汎銓亦積極推進矽光子自主設備布局。公司自主開發的「MSS HG」目前已進入客戶試用與驗證階段，預計於11月5日在竹北舉辦實機實測發表會，屆時將以實際樣品展示設備量測及漏光定位能力，讓客戶更具體了解其於矽光子元件研發、問題定位及後續故障分析等應用價值。公司同時持續推進與國際設備廠商的合作開發，逐步擴大矽光子量測與分析業務版圖。
(首圖來源：科技新報攝)
